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*.GTL TopLayer顶层走线1 [' d. P5 o' V9 z
*.GBL BottomLayer底层走线
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*.GBO BottomOverlay底层丝印5 Z- x9 g' V1 t! I) Z
*.GTS TopSolder顶层阻焊7 \; W; x- \5 A+ I
*.GBS BottomSolder底层阻焊
; ^1 W4 |- G1 n5 G, w8 d8 s *.GTP TopPaste顶层贴片钢网, b! \9 E2 ^0 o4 G1 i
*.GBP BottomPaste底层贴片钢网
" x- k- _2 u# i( v; A& v# v *.GPT Top Pad Master顶层主焊盘2 g" A4 H) Y9 \4 o) _6 X$ |
*.GPB Bottom Pad Master底层主焊盘/ T& m% Q1 R3 Y" d$ H8 L7 b$ Z
*.G1,*.G2,.. MidLayer1,2,..内层走线6 @4 R5 m4 c* Z! P6 v) m2 `& K6 _5 [
*.GP1,*.GP2,.. InternalPlane1,2,..内层平面1,2,..: K! J# H+ H. G
*.GM1 ,*GM2,.. Mechanical1,2,..机械层1,2,..
$ D5 e! b, ^ Q2 n) I0 M) y. ^ *.GKO KeepOutLayer禁止布线层(可做板子外形)8 G# c$ U; B J+ n' L
*.GG1 DrillGuide钻孔位置层6 c& E H$ ^" N4 C: h) M: @. B2 ]
*.GD1 DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件
p. d* X( a. A/ K0 N K* D *.TXT 分孔图表
; [" G. E$ Y9 b4 Z7 P5 n- g$ J' j9 p *.APR 光圈表文件" y# i- z6 F- K& I; G4 }( _5 [
*.DRR 钻孔报告文件& h7 ]1 U8 x" |4 C
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