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发表于 2019-11-4 16:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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*.GTL             TopLayer顶层走线# B3 a3 J2 H  U; m* i  a
  *.GBL             BottomLayer底层走线
. X3 ?; j3 s$ \, N! W  *.GTO             TopOverlay顶层丝印字" c* F3 F+ Y) B; N
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2 ~5 I& F0 l0 |' c! a: \2 H  *.GTS             TopSolder顶层阻焊
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+ P/ k& ~, U. S  *.GTP             TopPaste顶层贴片钢网
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4 q0 e2 S9 h/ i* h! g; q  *.GPT             Top Pad Master顶层主焊盘
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  *.G1,*.G2,..    MidLayer1,2,..内层走线
$ P/ i7 `: P  |5 G  *.GP1,*.GP2,..  InternalPlane1,2,..内层平面1,2,..
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  *.GKO             KeepOutLayer禁止布线层(可做板子外形)0 p) w2 m1 v0 ~: P8 z  U( v
  *.GG1             DrillGuide钻孔位置层6 _0 Q9 s  X8 d, K; F
  *.GD1             DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件
/ |$ k$ J- o! j  *.TXT             分孔图表5 H# W4 N- r/ Y; A' f3 A$ B7 P
  *.APR             光圈表文件
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