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请教:BGA 封装PDF规格书怎么看?

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1#
发表于 2009-8-6 15:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zwp98 于 2009-8-6 15:56 编辑
$ \6 q( O( a9 g9 K. c# c/ r3 F$ W) N$ I. z3 F! f  W1 ?( L
请教:BGA 规格怎么看?如图
; U3 O& g1 I# w7 p/ U. d- d2 D) w( B9 f/ P" |6 Y; t  G4 f& K

: I# |# m# C+ T
: s3 g8 z8 Q! T- Q9 h
& _- t+ e! h; T7 B: M9 U6 i/ t4 H7 X# A. ?+ h9 B( K
这个是表显什么意思?好象是焊点直径0。4+/-0.05 下面的又是什么意思呢!?

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2#
发表于 2009-8-24 10:07 | 只看该作者
你发的这个只有元件的外框,和管脚大小啊! 还需要管脚间距啊!行列数!

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3#
 楼主| 发表于 2009-8-28 14:17 | 只看该作者
你发的这个只有元件的外框,和管脚大小啊! 还需要管脚间距啊!行列数!8 ]+ \( ~& c. M7 Y: w1 q
zyunfei 发表于 2009-8-24 10:07

. v' d: W5 o: f# Y1 P! ^- U: {2 H5 z0 K; s/ l+ R4 C
我只是发了看不明白的一部分,管脚间距啊!行列数都有的!

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4#
发表于 2009-9-8 20:47 | 只看该作者
哈哈,圆圈加个xx,位置度,就是说那个球的位置精度相对与基准A B C都是0.15。
! b; E( i1 u0 O8 m% F+ U0.08是什么,不明白。
; `1 M/ l) w. S/ R- g9 v$ s这是BGA的加工要求,也是验收标准,跟你做footprint关系不大。

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5#
 楼主| 发表于 2009-9-10 14:06 | 只看该作者
4# pjh02032121
; x* f. A& }$ I' Z( J
* A2 ]+ h6 i" l% D5 D
" o% M9 a' A% W! H8 t' }和LAYOUT没关系就好,谢谢!
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