基于单片机的温度检测与控制系统的设计(论文)开题报告

xygongkui

实验环境
设计该系统需要用SWK 51A实验板来了解单片机，用热敏元件与导
6 I5 l# J5 C3 `4 @( z线等等焊接电路，用protel99 软件进行电路图的绘制测试。
测试环境
6 c9 }- U6 o6 U+ o* b# D0 `4 R在焊接电路之前要对电路图进行模拟测试，需要用到protel 99 软
件来测试电路图是否成功。焊接完成后，把程序导入硬件中，来测试焊
接好的电路是否能够进行温度检测与温度控制。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

( n7 s: k+ o3 N2 f* X( C! F' X5 x
$ H- {# u2 W( E8 Z

awnatech

学习一下。