按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）

tottionly · 发表于 2020-3-30 12:59

感谢提供资料

homesnail · 发表于 2020-4-18 21:19

谢谢分享。

hua2999 · 发表于 2020-4-29 11:37

本帖最后由 hua2999 于 2020-4-29 11:49 编辑

对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的表达式，但是实际应用有一个关键变量和忽略变量；
芯片封装厂会计算好国标的焊接裕量；我们更多的要考虑F 和 P，
换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近就要准确的预测变量值F 和 P
还有一个板材翘曲度！

--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化哪些参数要强化需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------
----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化哪些因素要强化需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------

第壹炉香 · 发表于 2020-4-29 22:55

谢谢分享。。

SSYYMM · 发表于 2020-5-5 16:34

fei224 · 发表于 2020-8-27 10:23

感谢分享，找到焊盘设计资料了，谢谢

手撕泡面 · 发表于 2021-7-16 14:17

谢谢分享

liu828fang · 发表于 2021-8-23 09:39

不错，最近正好在整理pcb封装的设计规范，谢谢

刘刘 · 发表于 2021-8-23 20:44

学习学习学学习学习习

beckey · 发表于 2021-10-5 10:12

感谢分享，B版本的正好需要！

fpgaguy · 发表于 2021-10-23 05:23

thank you

SandyLiu · 发表于 2021-11-10 16:29

找了很久了，但威望值太低，下载不了，

小白杨1987 · 发表于 2022-1-24 11:11

中文版还是英文版啊

9990 · 发表于 2022-2-4 02:14

谢谢!!!!!!!!!!!!

lpp521 · 发表于 2022-2-10 09:22

谢谢分享

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哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断

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