按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z的取值问题的讨论（提供IPC-7351B下载）

tiny丨Y

以下为个人整理的论据，希望能得到你的看法按IPC7351B 关于Footprint中焊盘外侧间距Z（以Z为例）的取值问题的讨论
5 i; ~0 @6 l: t) d
5 R7 u( B* B$ I* ~1 S! A- `" @

. ^) ]3 t) X+ C$ X9 b! P

0 R; ~. i- h. G% r- j& Z0 I

8 Z$ C7 g$ s9 X+ A% T) a
, _" Y* t9 n' g( V" U

/ U/ Z! e! Q) O& U9 N9 m7 q观点一：Footprint中，焊盘设计Z最大值为Zmax，设计Z值应小于等于Zmax
9 o- m1 c& r! H* L) N. Z& V& `

* o0 A7 m4 U# _9 f! r' J; u5 q  _: j
1 T' H& b, a' n) }0 }观点二：Footprint中，焊盘设计应越大越好（在一定范围内），标准应该给出允许的最小值设计Z值应大于等于Zmax

+ M% @; K; _$ J

$ V; w' k: I, x# M- j请不要吝惜你的才华
5 P& F6 e* }' S
参考标准7351B如下
; D5 _; }5 u) V+ M% s ipc-7351b generic requirements for surface mount design and land pattern standard.pdf (5.39 MB, 下载次数: 314)

2019-10-15 11:06 上传

点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5

2 X5 R$ \2 A$ @( j! X
' C0 P2 r4 `! b$ g3 Z
% P+ v+ F+ O, i0 a: ^

tellmewhen

谢谢分享，我一般都是抄规格书上的

hua2999

. K7 m7 h$ u6 @1 K; `/ D
对于IPC 国际规范或其它数学模型的表达式中，整体公式是全定量计算的 表达式，但是实际应用 有一个关键变量 和 忽略变量；
; \' t$ z; w& C  z8 o! A芯片封装厂 会计算好国标的 焊接裕量；我们更多的要考虑F 和  P，
1 v5 a8 L- u2 Z0 i! ^6 e换句话说，在实际应用场合 L J C 都为定值 常量，变量主要式F和P,所以要和实际值越接近 就要准确的预测变量值F 和 P
还有一个 板材翘曲度！
! z/ p+ H9 s) V' R; ~, }( p; D
1 t/ d# g8 H$ i7 N  d6 K1 M: Y--------------总结：对于数据模型，哪些参数要弱化 哪些参数要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际值的最接近值--------
* d2 [! z% L& I- b6 R( y: K3 ]& t----------总结：对于实际应用，哪些因素要弱化 哪些因素要强化 需要有准确的判断，才能得出与实际情况的最接近的情况--------

wx_e4sVG2cn

个人理解
" V) S3 q8 r4 J; b+ b4 e$ ~/ x（1）这些尺寸公差的分析，都是为了获得某一密度等级下的焊盘尺寸，该焊盘即为Zmax、Gmin等尺寸所确定的焊盘。
（2）不同的密度等级下，焊盘尺寸的不同由JT、JH等尺寸来调节。

yangjinxing521

6666666666666

4265324353

666

SHERRY123

谢谢分享

chenyixian

谢谢分享，正在研究7351

fee110

漂亮！！!!

user18

谢谢分享!666666

bashao

谢谢分享、正在找它

tiangai

tks a lot

acinfo64

Thanks very usefull

雨眠

谢谢分享！

wx_e4sVG2cn

很感谢你发出来的标准，找了大半年了

anguchou

:):)