材料常见参数略讲

lynnalonso

PCB板材常见的几个参数，Dk，Df，tg，都分别讲的是什么，其实很简单：
Dk，又叫做Er，指介电常数，数值越大，代表信号跑的越慢
他的表述为：相对介电常数，真空的介电常数为1，空气的介电常数为1.0005
测定方法：VNA测定法，量测一个介质的电容C，与真空状态下的C0的比值，就是Dk，即C/C0

$ f) p9 E# x. N0 g( \, q' B$ @Df，散逸因子，数值越大，代表信号损失的越多
, X! z0 B1 D7 Z$ `1 O, q0 a  A: d他的表述为：固定一个频率的情况下，损失信号的大小与输出信号量的tan斜率
/ Z* X' {* p. N7 c7 Y& d测定方法：使用专用软体（set2dill,delta-L2.0,delta-3.0,spp等)进行不同频率下的推导，目前主流为intel的delta-L测定方式比较准确，谁让他是信号漏失的鼻祖呢
( u8 B9 I) ~# ]0 g4 o7 {数值也就是曲线的斜率，通常来讲，频率越高，同一个材料的Df会表现越高
当然一个叠构的信号漏失不全是Df决定的，有设计的影响，介电层厚度的影响，铜箔的影响，棕化药水的影响，线宽的影响，stub的影响等等
一般材料的Df，在很多公司，都是拿同一个叠构，同一个测定方式收集后，做比对得出自己的一手资料后结合开发的项目去做选择
6 i) H8 ?; y$ z  b. o; ~
tg，玻璃态转化温度，tg越高代表能耐的最高温越高
他的表述为：材料在一直升温的情况下，从物理吸热状态，转变为化学键变化的转折点
测定方法：业界常见的测定方式有三种
DSC热熵测定法
* ~$ d$ {$ ]& T' o2 C0 ]; X% q$ p. RTMA膨胀测定法
- h3 y$ X* N  q' k0 FTGA失重测定法
! J+ k3 l, }4 a% S5 K, n) \其中，又以DSC最常用，当然也有不适用DSC测定tg的材料，具体需要看材料供应商给出的data。不同测定方式用在同一材料上测定的tg也是不一样的
+ u' _0 [# ~! N. _# A这三种分别是在一定的温升情况下，看材料对热的吸收，对Z轴的膨胀，对重量的损失，在tg点前和后会产生明显的变化，从而测定出tg点
- |0 \9 [1 c/ _8 Y) q
5 O. e; f4 M0 P' V以上为我认为的一些常见参数的略讲，如有讲的不对的地方，请各位大佬纠正
" M9 `6 G6 D0 E9 N- _; k: r

wu6886

感謝分享!!!!!!!!!!!!!!!!!!

lynnalonso

wu6886 发表于 2019-10-1 12:03
感謝分享!!!!!!!!!!!!!!!!!!

* @$ ^8 \7 i+ ^+ N$ B. b, R还想听什么内容都可以啊，只要是我知道的
8 P. P, c' j" Q# ^$ J! S

gloryhongtao

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0421jing

谢谢分享，Df又称介电损耗

ziyue

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王爱玲

感谢，学习学习！

/ Z* [7 O6 f# F8 x' {3 S, V: D7 I2 N

daiSIR

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九爷

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