一篇比较实用的QFN手焊方法，供硬件人员参考。

liucongjie

加热台吗

Hankqu

学习了

qilinwang66

学习一下

naampp1

liucongjie 发表于 2019-11-2 06:14
/ t) z# d  @0 g! J9 ~$ n加热台吗

$ O4 X# w% f6 t+ x8 x( x不是加热台，先用的热风枪，将底部焊上；周围引脚用电烙铁

hardy

好好学习天天向上

Lanceoo00

看看怎么样，学习一下

colin_fa

1 z$ S6 t( G8 n& W" i
4 H- W# N( ~, W: l4 }4 g9 a在huawei 2009~2011年接口二次电源产品时，SO3*4，还有后来2017~2018年接口逆变器时SO8*8的QFN封装Mos的失效是令我记忆深刻的，各种自己内部的分析、厂家的分析，各种会议、各种排除法的验证跟线、C-SAM、剖面...

当时在觉得烦的同时，反复的实践，对QFN印象深刻，任何事物都是一分为二的：
3 s2 D7 V6 D( t9 V  R1、QFN有点是占板面积小，尤其是在数量较多或阵列话布局时，比LF-pak、D2Pak节省面积至少20%；
2、在PCB表层铜厚＜2OZ时，在焊接、温度循环时，器件内部的内框架容易受到机械应力而拉断，在上电工作时容易发生烧板；
/ R: `( K) i3 {  r
0 l; H5 l0 m# T* F

heas1982

谢谢楼主分享

zhuyt05

看看怎么样
4 S* j7 b" G8 G5 A: P7 o9 _