一篇比较实用的QFN手焊方法，供硬件人员参考。

liucongjie

加热台吗

Hankqu

学习了

qilinwang66

学习一下

naampp1

liucongjie 发表于 2019-11-2 06:14
加热台吗

% ]* M+ J  j, O& b. K! y6 @1 ]不是加热台，先用的热风枪，将底部焊上；周围引脚用电烙铁
- S4 ^! Z6 f7 \. _8 \  y" T

hardy

好好学习天天向上

Lanceoo00

看看怎么样，学习一下

colin_fa

! Q/ J* X) o1 t# b! a
  a* D$ I/ }% C5 U& R在huawei 2009~2011年接口二次电源产品时，SO3*4，还有后来2017~2018年接口逆变器时SO8*8的QFN封装Mos的失效是令我记忆深刻的，各种自己内部的分析、厂家的分析，各种会议、各种排除法的验证跟线、C-SAM、剖面...

当时在觉得烦的同时，反复的实践，对QFN印象深刻，任何事物都是一分为二的：
1、QFN有点是占板面积小，尤其是在数量较多或阵列话布局时，比LF-pak、D2Pak节省面积至少20%；
2、在PCB表层铜厚＜2OZ时，在焊接、温度循环时，器件内部的内框架容易受到机械应力而拉断，在上电工作时容易发生烧板；

8 ^: W8 L' b8 z) j! R# y

heas1982

谢谢楼主分享

zhuyt05

看看怎么样
- L, R0 A% g6 L* R% r8 H" M