一篇比较实用的QFN手焊方法，供硬件人员参考。

liucongjie · 发表于 2019-11-2 06:14

加热台吗

Hankqu · 发表于 2019-11-8 16:34

学习了

qilinwang66 · 发表于 2019-11-14 16:48

学习一下

naampp1 · 发表于 2019-11-26 10:51

liucongjie 发表于 2019-11-2 06:14 v$ I+ t5 C$ I! C& \! U, s
加热台吗

不是加热台，先用的热风枪，将底部焊上；周围引脚用电烙铁

hardy · 发表于 2019-12-23 11:53

好好学习天天向上

Lanceoo00 · 发表于 2019-12-26 13:39

看看怎么样，学习一下

colin_fa · 发表于 2020-2-8 17:07

本帖最后由 colin_fa 于 2020-2-8 17:10 编辑

在huawei 2009~2011年接口二次电源产品时，SO3*4，还有后来2017~2018年接口逆变器时SO8*8的QFN封装Mos的失效是令我记忆深刻的，各种自己内部的分析、厂家的分析，各种会议、各种排除法的验证跟线、C-SAM、剖面...

当时在觉得烦的同时，反复的实践，对QFN印象深刻，任何事物都是一分为二的：
1、QFN有点是占板面积小，尤其是在数量较多或阵列话布局时，比LF-pak、D2Pak节省面积至少20%；
2、在PCB表层铜厚＜2OZ时，在焊接、温度循环时，器件内部的内框架容易受到机械应力而拉断，在上电工作时容易发生烧板；

heas1982 · 发表于 2021-5-21 08:21

谢谢楼主分享

zhuyt05 · 发表于 2021-7-14 15:18

看看怎么样

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一篇比较实用的QFN手焊方法，供硬件人员参考。

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