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有关MOS管应用概述(三):米勒振荡的应对

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    有关MOS管应用概述(三):米勒振荡的应对

    & J2 U! I+ p/ n# ^5 w
    3 O. J) F/ J/ y. R+ P% ?
    - S/ f4 \# o" T
    3 ^* C4 D) g- t$ O. u2 ~
    9 E3 u- i, n! |4 ]3 R4 b" G# I8 B. l& x3 e& L1 C" X: E' _) P

    上一节讲到,米勒振荡是因为强的负反馈引起的开关振荡,导致二次导通,对于后级大功率半桥、全桥等H桥拓扑结构应用中,容易导致上下管子瞬间导通从而炸毁管子,这个是开关电源设计中最核心的一环,所以如何避免米勒振荡可以认为是开关电源设计的核心关键。

    A、减缓驱动强度2 [. K/ j+ T5 O( A, N


    . L& _/ E; o  w6 d# O, I5 Y7 w1、提高MOS管G极的输入串联电阻,一般该电阻阻值在1~100欧姆之间,具体值看MOS管的特性和工作频率,阻值越大,开关速度越缓。
    % {/ M" {1 I6 o% M2、在MOS管GS之间并联瓷片电容,一般容量在1nF~10nF附近。看实际需求。& x* K) J: D9 v
    调节电阻电容值,提高电阻和电容,降低充放电时间,减缓开关的边沿速度,这个方式特别适合于硬开关电路,消除硬开关引起的振荡。

    B、加强关闭能力5 C; s( T6 [# E2 t
    1、差异化充放电速度,采用二极管加速放电速度7 J! ]1 @) H" z


    5 v4 C- o: c1 F5 D9 r' @% [0 U5 X2、当第一种方案不足时,关闭时直接把GS短路1 |+ Y- m3 q9 Z. a6 U7 u  I

    3 c/ R5 U1 Y( ~0 t3、当第二种方案不足时,引入负压确保关断。
    4 w+ r4 N' @2 P  G
    6 g% L( J8 {! Y4 i4 T; V4 v. I, I1 h
    C、增加DS电容8 J/ ^+ U5 R5 C8 I0 O# M
    在ZVS软开关电路中,比如UC3875移相电路中,MOS管DS之间,往往并联无感CBB小电容,一般容量在10nF以内,不能太大,有利于米勒振荡,注意该电容的发热量,频率更高的时候,需要用云母电容9 L$ G+ i6 i* ^5 o7 U( E, [

      p9 R, R) K1 H8 k- f5 }D、提高漏极电感方式- y7 H& W. Q* n% ~; j; \) R
    相对应方案C的提高DS电容方式,该方案则采用提高漏极的电感方式
    7 \, I- z- Y0 i. G1、在漏极串联镍锌磁珠,提高漏极电感,减缓漏极的电流变化,降低米勒振荡,这个方案也是改善EMC的方法之一,效果比较明显,但该方案不适合高频率强电流的场合,否则该磁珠就发热太高而失效。8 ?" C6 L5 Z1 b6 `! F% ?
    2、PCB布线时,人为的引入布线电感,增长MOS管漏极、源极的PCB布线长度,比如方案C的图中,适当提高半桥上下MOS管之间的引线,对改善米勒振荡有很大的影响,但这个需要自身的技术水平较高,否则容易失败,此外布线长度提高,需要相应的考虑MOS管的耐压,严重的,需要加MOS管吸收电路。
    # O- _9 f: @, K9 |E、常用的MOS管吸收电路,利于保护MOS管因关闭时产生过高的电压导致DS击穿,对米勒振荡也有帮助,电路形式多样,以下列举四种,应用场合不同,采用不同的方式。! ?& g% ~. N  M: x9 D) c$ T

    ; r! n9 `1 B  m5 U0 ^- h

    9 l; z& ]9 m, J7 v1 @

    : p6 v% `' S; y# a7 V2 I: h; ]6 V  w- ]' z
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