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*.GTL TopLayer顶层走线- R# l, z" B8 e4 t. S
*.GBL BottomLayer底层走线
" y9 m9 V/ S1 | *.GTO TopOverlay顶层丝印字5 m; v# X D) ~! V$ A( a* U3 d
*.GBO BottomOverlay底层丝印0 E1 k$ L- \' z- @( o
*.GTS TopSolder顶层阻焊7 G0 u( i u- m* ]+ F- u2 ^
*.GBS BottomSolder底层阻焊
# Z5 k- K' t9 N5 D- C5 Y8 {. ~ *.GTP TopPaste顶层贴片钢网
. f; ]3 c, k3 U3 z5 } *.GBP BottomPaste底层贴片钢网
1 D( D" ?" l/ I K3 H *.GPT Top Pad Master顶层主焊盘2 {4 j5 p1 A- |7 b6 e
*.GPB Bottom Pad Master底层主焊盘
9 ?& I- |6 n: L *.G1，*.G2，.. MidLayer1，2，..内层走线& W5 B% Z8 I, I8 P |3 f9 n
*.GP1，*.GP2，.. InternalPlane1，2，..内层平面1，2，... M; m! a/ r% s4 }6 x
*.GM1 ，*GM2，.. Mechanical1，2，..机械层1，2，..% M- O3 {9 \. K. _" H7 R2 x
*.GKO KeepOutLayer禁止布线层（可做板子外形）
; t6 h/ ~9 F s$ D3 L *.GG1 DrillGuide钻孔位置层
+ v! E6 R1 ?: W& v4 G$ x *.GD1 DrillDrawing钻孔图层 *drill 钻孔文件
4 i/ d& |1 t9 q/ n; u b( c *.TXT 分孔图表' e7 h" G* C# g. B' c# G8 f' O
*.APR 光圈表文件8 w- Y5 A F) U9 I- s, w) P$ {
*.DRR 钻孔报告文件
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7 C8 e8 s8 } S9 g0 N9 M( \ N/ G; ~4 \! l6 A l7 m M% } X* }! U! o
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发表于 2019-9-14 09:00
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