QFN封装

xianke2008

QFN封装焊盘一般比实物大多少比较好

mojie

宽度的话看pitch，一般取中间就可以，长的话，外扩0.2~0.3mm即可

emmashao

看你实际大小，宽度有空间的话可放大至1.2倍，长度可放大1.2-1.6倍，中心距随之调整

老的汤姆

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7 ?2 }5 \" q! i( \# K3 e' p, J这个还需要看合作的板厂的制程和贴片厂的能力。一半情况下0.4pitch的宽度在0.2mm，再宽的话阻焊桥变小，板厂可能开通窗了。
                0.5pitch的宽度在0.25mm左右，宽度不要超过0.3mm。
* G8 I$ F& w: u" {& L, X( R' i                 更大PItch 的，可以宽度视情况而定。
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长度方向：可以视实际封装的大小和管脚的长度去适当增加。
7 J/ ^' P9 F' n. N5 B3 C4 n- k; m( t                小封装的，可以在脚尖增加0.2-0.3mm长度， 脚跟可不增加（脚跟增加的时候需要考虑信号PIN离 散热热PAD的距离至少在0.25mm以上）
                大封装的：可以增加0.3mm左右，