供应Lattice高效性能FPGA芯片低功耗低成本产品

lattice001

LatticeECP3系列FPGA芯片产品型号：
1 p3 `3 c! Z7 S) YLFE3-70EA-8FN672C
LFE3-70EA-8FN484C
: f$ X& m7 R5 E! ]' j2 ~LFE3-70EA-8FN1156C
LFE3-35EA-VERSA-EVN
LFE3-35EA-8FTN256C
LFE3-35EA-8FN484I
LFE3-35EA-8FN484C
8 o9 ~1 {/ }$ s3 F) q( lLFE3-17EA-6FTN256C
: r0 o  O* B+ p" [( ELFE3-150EA-8FN672C
* _, L+ c8 m" K0 m4 P4 [0 @: h" LLFE3-150EA-8FN1156C
非常高效的性能——在尽可能小的空间内实现所有功能是至关重要的，拥有150K LUT的LatticeECP3可满足您的需求
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! j. M" O2 X* s8 t' m& G最大的可靠性，最低的成本和功耗——LatticeECP3 FPGA芯片带有片上SERDES以及低至0.5W的功耗，助您提高工业、远程通信或车用设备的可靠性并且降低成本

易于互连的莱迪思Lattice芯片FPGA产品——使用合适协议的SERDES，合适接口的I/O，使用LatticeECP3满足您的系统连接和扩展需求

LatticeFPGA芯片产品LCMOX3独有特性
多达16个通道，速率为3.125 Gbps
' K8 i/ R% q9 B. s+ X4 z800 Mbps DDR3，1Gbps LVDS
- {- x% m  {# X0 w3 @* E2 v多达586个可编程sysIO缓冲器，支持PCI Express、以太网（GbE、XAUI & SGMII）、HDMI、SMPTE、串行Rapid I/O、CPRI和JESD204A/B等等
# C) l: Z# t: Q; t! r7 \高达150K LUT以及6.8 Mbit的SRAM
多种封装选择，尺寸小至10.0 mm x 10.0 mm，功耗低至0.5 W以下



$ B# g% W: J* t! Q) [* t

% L- y/ i( V2 X+ Y  \
LCMXO5系列FPGA芯片产品型号：
; |1 h8 i$ d0 e. K6 m8 _: q  WLFE5UM-45F-8BG381I
LFE5U-45F-8BG381C
' U6 ~5 z! J1 Q6 TLFE5U-25F-8BG381C
; r2 @9 {/ w4 B# s9 n- k8 hLFE5U-25F-8BG256C
LFE5U-25F-6BG256I
LFE5U-12F-8MG285CES

ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA芯片产品成本更低，使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块，减少高达4倍的乘法器资源使用，致力于为ASIC和ASSP提供互连。

小尺寸封装，两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装，拥有高达85K LUT，并带有SERDES。适当地精简封装引脚，便于采用目前低成本的PCB布线技术。
" |- s% J" F, `5 Y9 F
Lattice  L功耗降低30%——使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W，使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。
( V1 K% O1 k) j% Q
8 j4 l& H" g. y; D8 o' AFPGA芯片产品特性
ECP5支持最高3.2 Gbps SERDES速率，ECP5-5G支持最高5 Gbps SERDES速率
4 \5 e2 t' V+ L2 U6 @器件拥有双通道模块，可提供最多4通道，实现更高的粒度
增强的DSP块为对称滤波器提供2倍的资源节约
单事件翻转（Single event upset, SEU）应对支持
3 \8 f2 ]0 z/ b' {, D可编程IO支持LVCMOS 33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1 LVDS、LVPECL以及MIPI D-PHY输入/输出接口



LatticeECP2/M芯片FPGA产品系列型号：
LFXP2-8E-5QN208C
LFXP2-8E-5FTN256C
% C9 P1 g3 ^! d' X0 CLFXP2-5E-5TN144C
LFXP2-5E-5QN208C
3 Z1 l* w) M8 ?/ W0 e' M! |  CLFXP2-17E-6FTN256I
LFXP2-17E-5QN208C


LCMXO2-4000HC-6MG132C
, o7 d% {7 y7 Z1 q0 HLCMXO2-4000HC-4TG144I
$ F3 ^  z1 @% u+ P; }- l- ]LCMXO2-4000HC-4TG144C
; w: p  v* n$ k. i9 D% I, uLCMXO2-4000HC-4BG256I

重新定义了FPGA芯片的应用领域——拥有高达95K LUT、5.3Mbit的sysMEM? 存储器块以及分布式RAM，ECP2和ECP2M产品系列集成原先只有高成本FPGA才具有的功能。
% s2 I: d3 b9 d+ R
  s0 n& b; G  H带有PCS的高速SERDES——可对具备高抖动容差、带有PCS块的低速传输SERDES进行配置，以支持各类普遍使用的数据协议，包括PCI Express、以太网（1GbE和SGMII）、OBSAI和CPRI。
% z' ~: A! P9 @( l: H# w* t
4 I  T- ]4 R. h0 T' ?% ^: t9 r4 Q低功耗、高性能——静态功耗仅为0.35W，并且LatticeECP2/M产品系列还能支持速率高达840Mbps的LVDS IO、速率为533Mbps的DDR1/2以及速率为750Mbps的SPI4.2，电子元器件，电子元件分销商
FPGA芯片产品特性
) B* }5 g3 b% m) T$ [- {嵌入式SERDES支持高达3.125 Gbps数据速率（仅LatticeECP2M支持）
多达42个sysDSP?块，提供高性能乘法和累加运算
55 Kbit至5308 Kbit的sysMEM?嵌入式RAM块（EBR）
sysCLOCK提供模拟PLL和DLL，实现时钟倍频、分频、相移和延迟调整
可选TQFP、PQFP和fpBGA封装S


LatticeSC/M 系列产品型号：

: a( m; s* P/ o. q# T0 z: tLC4064V-75TN48C
5 D3 n* v5 i  o+ RLC4128V-75TN144C(10TN144I)
/ C6 S' ]; V& g: M. p- jLC4256V-75TN176C(10TN176I)

4 f, l* D  ]$ v& S1 r" f& qFPGA芯片产品性能至关重要——莱迪思推出了针对以太网、PCI Express、SPI4.2以及高速存储控制器等标准的最佳解决方案。LatticeSC/M具备嵌入式存储器、层次化时钟网络以及时钟管理资源，适用于高端系统设计。
. Y$ `- A: Q- U) G4 z
超高速——LatticeSC/M自带SERDES，集成先进的嵌入式PCS以及PURESPEED技术，支持2 Gbps并行IO，同时集成的嵌入式ASIC块可提供最高性能。

低功耗——低功耗的1 V Vcc选择降低了44%的芯片功耗，SERDES每通道功耗仅为105mW，整体功耗已尽可能降至最低。

( q4 R6 |. L8 c特性
15 k至115 k LUT4
( Q+ i& a0 ^% \  t5 \139至942个IO
: o7 C, z) a) F. N% t6 l700 MHz的全局时钟， 1 GHz的边缘时钟
3 h& }; N! i$ ~$ d' X每个器件拥有速率为600 Mbps至3.8 Gbps的4至32个SERDES块
工作频率为500 MHz，容量为1至7.8 Mbit的嵌入式RAM块
$ J( O2 j8 I  w+ W" Y3 d, `2 X, ?4 |# n, t每个器件拥有高达1GHz的8个PLL以及高达700 MHz的12个DLL

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kinidrily

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