由于PCB板空间的限制，想调整一下0805封装器件的相互间距，请大神指导

uelophim · 发表于 2019-8-30 15:32

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由于PCB板空间的限制，想调整一下0805封装的器件的相互间距，让他们挤一下，但是又不敢随便靠近，怕工艺达不到。哪位大神给推荐一下相互之间的可以达到工艺的最小间距吧

7shmily · 发表于 2019-8-30 16:47

丝印外框重叠这样子。

yihafewu · 发表于 2019-8-31 09:15

我的经验看法。
从回流焊的角度看，0805贴片元件之间最好有0.4mm以上（含）距离，即本体间最小距离。
若封装比实物大，那么除了满足上面条件外，还要确保焊盘间最小距离在0.25mm以上，常取0.3mm。

fox_gale · 发表于 2019-8-31 16:25

目前的工艺水平，如果可能尽可能用0603封装替代0805封装吧，成本也能下降

645071325 · 发表于 2019-9-2 08:38

丝印比IPC焊盘尺寸大的话，10mi的丝印可以相互重叠，如果丝印紧贴焊盘边缘，那么丝印最好边元对齐或边缘对丝印中心对齐，可以满足0.25mm以上的标准

cai1116 · 发表于 2019-9-2 09:54

0805的可靠性可焊性等均优于0603，如果是消费类电子产品而非工业产品或军工产品，建议0603或以下。

蜗牛书 · 发表于 2019-9-11 16:23

考虑板厂焊盘制作公差+贴片机的公差+器件本身公差，不考虑维修，这个就是最小值

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