介绍一下PCB板各层定义

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介绍一下PCB板各层定义
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顶层信号层(Top Layer)：
6 {) s: c& ]+ R1 S- ^: u也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；

中间信号层(Mid Layer)：

+ h+ Z* h1 ^+ m' h6 v) c; O# X+ v最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
8 e0 ~: l  Q6 {4 E0 P5 x
5 S6 y* ^- A: R& Q5 k底层信号层(Bootom Layer)：

! h0 k. b& d; }5 v. S/ @$ c6 y4 F6 h0 _也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
3 R, S! S' o- Z0 y& G
  I4 N0 ^4 x; J& z9 c顶部丝印层(Top Overlayer)：
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用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5 {! B+ Q1 r* W0 \底部丝印层(Bottom Overlayer)：

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
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内部电源层(Internal Plane)：
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通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
' [, E& F9 w) z7 m( Q9 o' s
) e" U( Z$ J- B  S机械数据层(Mechanical Layer)：
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& g9 T( P* h" g. L0 t' T+ a' i定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
2 m) w2 P- W: }  a
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：

有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
3 a2 R2 o9 v1 T) u  Q& N1 N
: {2 E3 \# S9 S& \# F6 T锡膏层(Past Mask-面焊面)：
: H. e5 b8 M- G6 l( G' Z  G: `) A/ M) {
, n8 H" Q& l  n9 N! U0 U# |2 f有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

禁止布线层(Keep Ou Layer)：

定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

& m: ?) d7 C  d' J3 B0 @多层(MultiLayer)：

通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
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钻孔数据层（Drill）：

; ^  X% x, _0 Z; q+ V* {. C! R5 ~" Isolder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜

paste是开钢网用的,是否开钢网孔
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所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。





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