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介绍一下PCB板各层定义
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R+ K" l) H1 \8 t. h3 ^3 t# ]6 k+ z# c$ |
# x7 n/ {$ J: z# J( [4 S. S2 O8 S
, ], w7 U& _, A) ~1 u0 M- V$ A
" d# r0 | b: D7 k) ]
7 d9 {9 z. b' Q% _$ ?8 z& f
顶层信号层(Top Layer):
6 {) s: c& ]+ R1 S- ^: u也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;0 A# |. O3 X1 [+ y8 H+ Q( @
% A+ M/ o3 z6 g& k3 f' C
中间信号层(Mid Layer):, X4 l/ e! ~ j
+ h+ Z* h1 ^+ m' h6 v) c; O# X+ v最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
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5 S6 y* ^- A: R& Q5 k底层信号层(Bootom Layer):" |1 [& K# N& x) m; o9 f
! h0 k. b& d; }5 v. S/ @$ c6 y4 F6 h0 _也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
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I4 N0 ^4 x; J& z9 c顶部丝印层(Top Overlayer):
. g f+ ?! \% O& b/ Q2 ]. D; \7 Z2 g" _$ [" G
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。7 V+ N" K( j ]6 \, l: }7 k
5 {! B+ Q1 r* W0 \底部丝印层(Bottom Overlayer):: B7 }% w2 y# |/ t( {- c$ M3 e- L3 m
% n0 {9 r! T0 X$ F- l! a
与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
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内部电源层(Internal Plane):
; P% q5 {$ y$ F" s/ ^" A6 p; }7 N2 {& j/ |8 T
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
' [, E& F9 w) z7 m( Q9 o' s
) e" U( Z$ J- B S机械数据层(Mechanical Layer):
' F2 f2 v9 w) m. w2 i" X% m
& g9 T( P* h" g. L0 t' T+ a' i定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
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阻焊层(Solder Mask-焊接面):1 `7 n+ I3 V8 Z# _9 }, M
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有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.
3 a2 R2 o9 v1 T) u Q& N1 N
: {2 E3 \# S9 S& \# F6 T锡膏层(Past Mask-面焊面):
: H. e5 b8 M- G6 l( G' Z G: `) A/ M) {
, n8 H" Q& l n9 N! U0 U# |2 f有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。8 @. E' W7 b: d0 q U
4 O8 f' L5 W0 c# d3 m! j7 }, S1 m. Q
禁止布线层(Keep Ou Layer):, `' i! [3 W; e' l* m
; H3 a$ D9 d8 ?# J. G* z
定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。/ J6 X# {0 n# F( {/ J$ d
& m: ?) d7 C d' J3 B0 @多层(MultiLayer):, s1 Y$ f+ }% @! C* Z
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通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
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钻孔数据层(Drill):) b" Y6 S! w8 g: v Y) v
; ^ X% x, _0 Z; q+ V* {. C! R5 ~" Isolder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜* F g i" Q9 U2 Q0 o
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paste是开钢网用的,是否开钢网孔
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所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。/ v( I5 f) x$ K z2 R
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