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介绍一下PCB板各层定义( n; G: ]& o/ ^$ {/ b, V* h
) G, i: M) E# y; P- q
9 X! @! O+ }, V. F j+ `6 E' \
7 z3 u4 _! O9 ?; m. r: b
9 T- X2 ]1 P6 o, c+ H0 j
. n m0 c/ G$ n, r0 X. u, T
4 ^% j$ A$ f9 ^# E
顶层信号层(Top Layer)：
7 }0 V9 M1 h( t; h也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；+ u( c J9 D& w
$ V3 S1 g6 o! K( f$ q" q中间信号层(Mid Layer)：* _9 S8 S, C3 [- y
# F7 }, \ A% F5 A6 ^( j) Y
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3 G2 g3 m0 g. a P: W; Q$ u. W
& y' p- o, b, Y! {1 T B- \底层信号层(Bootom Layer)：/ R/ K* E" t+ i
- `' t% `1 ]" }: A. Y+ X% j# D也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.1 {6 n" p+ \1 g1 z
* N0 d# F5 G! f. Z2 _- v顶部丝印层(Top Overlayer)：
4 W% l: i+ M5 ?9 E& u, @( W) `; f) d% L% y- b! F' P8 n
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。, }4 f1 Y0 N) S" |6 O( X
& O q4 c; a* j5 `底部丝印层(Bottom Overlayer)：
+ K0 Y: [$ U- n$ K4 E. O: t
4 n$ U; Z6 {+ K: G! p- P& x与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
! o/ n8 @( t) d) w. M+ T
: r* L( o7 q8 C, N5 c& p内部电源层(Internal Plane)：
% z; `! ~( E4 ^* a1 I8 o+ j- F. m7 o% ^8 F+ U
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
. h$ z3 m# ]% f( X" j$ a! e0 p( j! [
机械数据层(Mechanical Layer)：# V+ {* C( {* H* _. d' t
/ {' P* ~3 R6 O& p
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
5 ^/ _9 P, z* w1 L0 ~% n7 w3 Z) ^( h7 d# R' J
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
, U6 i7 L1 x: l; n/ Y# v1 N) z$ [0 |7 I" f$ M$ G
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．/ W' V. R& R- n" c g9 y8 \: X
. C0 T* m+ Z% z* w6 b锡膏层(Past Mask-面焊面)：
" R& z" R2 |/ Q, z$ A- _1 e; m0 A: R7 k. U' Y3 W* W/ d* I
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
) [, P) M# ?! m( d& \ F
- K \3 e& l. g; l- L; g禁止布线层(Keep Ou Layer)：
* [ f8 ^3 c7 ~7 Q1 y6 n8 V; W+ t" _
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。- r3 A) `+ P7 {& m) h' P+ ~
* j7 z& }) d/ V+ Q. T
多层(MultiLayer)：
9 M! N! ~+ R; g& b2 r9 d9 Z, _9 [0 V) a2 K% [" P
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。1 v0 ~; O9 E0 C' G5 w8 O1 a+ \
0 i0 Q! W* L7 Q2 Y' K, r8 v6 }钻孔数据层（Drill）：. f- n# G6 W% ~+ a* v
+ z# o* l! A% P7 u. Isolder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜
- _: N* x/ F7 c' y7 G" F
: V! n# {) V E- f/ Mpaste是开钢网用的,是否开钢网孔5 [4 B- @7 W9 _0 b' P" a
+ T" c" O2 H f, t3 ^ Z所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。
# a Y7 v' v$ d, Q+ y4 k1 M5 _5 V4 m4 S$ Q; i5 T2 {
9 e) s4 b- _3 t4 x4 j% u# ^/ u! {) O) Q+ b/ w! f
0 R; x3 y4 S0 @2 P! ]3 W+ [9 h. A$ x8 N ~
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发表于 2019-9-1 09:00
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