介绍一下PCB板各层定义

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介绍一下PCB板各层定义

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# `" c; {0 h' v& J. K$ r1 |) u! i% H顶层信号层(Top Layer)：
0 ~3 n3 ~; b# Q; W! H! R5 R+ _% h/ J也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；
% |( N$ _8 Y0 h2 L
+ o  G, w: Z+ F- d中间信号层(Mid Layer)：
; P" j. }+ V5 |' r% E) r: B" T
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

底层信号层(Bootom Layer)：
0 X. H+ T* y2 J1 J* ^7 H
0 L  E$ y$ \+ ]- G1 m/ u7 N7 Z3 j4 |4 O也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.
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5 \/ A7 i6 u1 U, F顶部丝印层(Top Overlayer)：
* m& W4 D9 K& B+ a" _1 }' Y5 _4 s2 r
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
0 x! K0 b  ?3 @  b0 @% T
底部丝印层(Bottom Overlayer)：
. R( q( E, T) {" y7 h) K
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

) J% u) v* V! d/ J4 @内部电源层(Internal Plane)：

通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

机械数据层(Mechanical Layer)：

定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
& j  X: a+ c. }$ x+ e; n
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

1 m2 s* \! }% A+ ]锡膏层(Past Mask-面焊面)：

有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
6 A2 g  Y) r4 y/ l
, ?& n$ b. i# |5 d禁止布线层(Keep Ou Layer)：

7 s" }1 T: S- h6 z, P3 u定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

多层(MultiLayer)：
7 e; k& ]0 b& h* U
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

钻孔数据层（Drill）：
4 ]- H/ H9 f* F6 O1 r- z6 b
solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜
) E+ B% a/ |$ j: h; R
2 `0 q# V9 F, |* G1 ?5 c, Ipaste是开钢网用的,是否开钢网孔

% {! r+ p! R- m" v! a8 s9 t. Z6 r所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。
6 n+ M4 P2 ?# n5 S! ?. a
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