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来自微信群:EDA365-电子硬件设计交流群" Y7 ?6 u/ e/ M- r4 |
1 `& X) y- I! s# s/ |5 c8 F (红色楼主,蓝色群友): \7 X- `# W0 U. {2 V
1 h/ v! H! R; Y4 P3 ]/ u3 T1 \
& Q1 W8 i0 Y# Z; k$ P菜鸟rob:
/ H! B% J- e* H; {" ]: d请问下2层板能进行阻抗控制?- o: ]- V% Z* S" M& z2 K
- q* a* ]% I3 N0 b) u$ d) }* zMarson-J:
1 q( \* t1 b* u& O2 d2 }可以啊+ S) J0 y1 m. U* d
) m/ E* g) `+ s3 Z4 \9 r) j
Marson-J:
4 w5 V, C- ?% o. B% p8 D8 P好多路由器啥的都两层半……
$ q5 L; v, V7 t. O
7 R/ e" x- p" X: q; \- e6 N) w8 |菜鸟rob:
$ N ~) u7 _ U5 K, A# C; v4 R6 p我看阻抗计算要求是屏蔽层必须铺上完整铜皮!那是不是意味顶层走线,底层分割出电源和地,并且铺铜。是这样的?
; Z4 Q! q8 v+ v9 G! f1 @3 W9 A
3 J* e0 q9 [1 }$ |6 _& O6 CMarson-J:
3 U8 O$ D% N# s$ D% f两层板,尽量不跨层,但是有些地方肯定要阻抗线跨层的,
$ W- H- p+ x- C
0 k/ ^, e7 c$ rMarson-J:
6 P3 W1 g/ N. X V* Z$ Q2 i( r9 A8 x但是两层板,信号回流路径优先是同层的包地回流, O- B p+ J; u V7 u2 x8 e
$ i" F0 w! W* I( k6 P& X7 E C% C. b: i% kMarson-J:/ g7 H: _: g6 Y; y: ~
所以做好包地,并尽量减少跨电源或者控制线就好
6 d" B) x, \8 U. P4 A% J5 }; `7 y' }& t5 `7 c& f
Marson-J:) W, O; e4 @ v: ~3 H7 P$ E. D& L9 n
之前做过两层板两片DDR,主芯片还是BGA的网络产品
3 L: M8 i d8 r% i$ p1 ^3 L/ _3 w1 A8 _
菜鸟rob:
, g7 t( ?6 T, u4 A# _ C
3 a0 |) u7 J" n1 P
& Q& n+ z2 F; t% j; x菜鸟rob:
: s) p# X' V# a是不是这种两边加地线,那底层还要铺铜处理吗?
3 j- Q# E. z/ @# j. _' ]5 R: E9 y2 N# m7 z `
Marson-J:
$ F6 ]* `" [5 k1 X0 K$ t) n; j嗯
8 V; Z) O3 O) |! G1 M; ?& i1 I, e- o) f8 g; o# n. i) H) L3 [
Lucifer:! N7 {4 t; l# E9 K* R; o
你看你是想参考哪边了,如果你就是2层板就。。。。6 ~) B1 I+ G( M2 ^6 ~
5 t D4 _, U2 f, C. O9 N菜鸟rob:8 ? L" C! _: Z% T
8 _/ z" Y+ r5 }' b9 M" R w$ R6 ?7 k+ r( b$ [7 A7 P4 @! N, M& p N
菜鸟rob:
+ y( n6 F9 C) L* U4 i/ f; d
; @! j. O+ D5 H- ]2 h# F8 D. t, [" l) D0 o8 E2 Q
菜鸟rob:( G8 g3 @2 q: \9 m7 M" W
这fpc是不是通过底面分割电源和地铺铜皮来控制顶层的走线的阻抗1 `, U! F9 l% s" J$ l. M
+ E* _# I. S3 k" Z8 ^9 u8 R* m
菜鸟rob:
: ^: n; U' n, X& P1 k0 t这就是2层板3 m! l5 O. E" k' ~
# f# |/ _. Z( |4 I
Marson-J:
- ]. m; m" U; k7 i6 o0 @/ O5 l阻抗线下方是地最好吧,因为FPC如果参考电源的话,没有信号回流到地的电容& D7 j1 J4 h: ~9 d b
+ R$ m% i* \* z0 p$ f aMarson-J:
" H0 A$ @% w* y( QFPC如果铺网格铜的话,直接让供应商提供阻抗模型比较好
! n c1 L$ l; p1 i* M
$ i0 Q) @; M1 o; ^" d2 a2 N菜鸟rob:9 f7 h) ?8 M. T! _0 o7 @
那像4层板底层信号不是参考第3层的电源层?# R- @3 L# e+ |! i- d* Z$ L7 Z$ A& O; _) N7 G
, y- m$ m& r7 E" c {Marson-J:6 x$ p( Y. _3 t7 @% Y2 b9 \* U2 ~
但是第三层是电源的话,一般在信号换层的地方加电容优化电源层到地的回流吧$ m* Q# {, s: H9 ?9 e- Q7 Z9 v
; |) C+ S/ s1 u菜鸟rob:
7 g/ m* D3 p) p8 f! R这没研究过,知道每个芯片靠近加0.1uf和1uf的电容,我理解的是用于储能和去耦, Z: f. d x% j+ a" E0 r" z
5 \# _& I' u" N1 y- |0 X* _
Marson-J:
P9 K' m" Q3 o' C+ ^% b, \还有的是提供高速信号参考回流路径! L6 a4 e( A j0 W6 n3 f# `
o9 ]* D+ P7 [
菜鸟rob:1 m# U# G) l4 T: Y \
# Y" ` b( _8 y+ i& x' A
2 f! k- v7 x" r+ R
菜鸟rob:
: s" R+ m9 D1 G问下用altium反向pcb,提取网络列表出错,这是什么原因0 C6 Z% u: m: `- _! [9 _0 \# \
, R. K# k+ h+ t: `3 R: [8 E
菜鸟rob:
) x7 Z0 ~; w; [" F' g我钻孔层已经导入啦呀
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