问大佬们一个问题：多层板的过孔，顶层和某个内层的一个焊盘是正常尺寸，其他层的...

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EDA365-电子硬件设计交流群
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# e' ^' Y" ]0 A; l) n$ hLGS:
1 R7 `9 j  s1 E6 S问大佬们一个问题：多层板的过孔，顶层和某个内层的一个焊盘是正常尺寸，其他层的焊盘去除，底层焊盘缩盘处理（直径小于成孔孔径），这样的过孔加工工艺成熟吗？

) W# h: ?6 t" p) h8 C; l9 @Marson-J
: v# {/ {5 M; P! X, S2 I2 T5 t是为了高频信号减小stub么？

LGS:
# [2 K5 P0 i1 X' ]是为了减少底层焊盘的影响

emmashao

楼主了解下背钻工艺

sun51618

底层焊盘缩盘处理这个可能有点问题吧

刘中洋

属于正常工艺~