求助，在SIP中manual place中放置的器件为啥都是默认flip chip的？

woft1231 · 发表于 2019-8-14 14:08

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是不是默认在sip中放置的器件都是flip chip的，那是不是说在package symbol中画的封装都应该从bottom view方向画？

qiuyaode · 发表于 2019-8-15 08:32

虽然不知道，但灌一下水

hwh · 发表于 2019-8-15 08:41

应该是试一下就知道了

zeus · 发表于 2019-8-15 10:44

package symbol中画的封装默认是top view

彦彦 · 发表于 2020-6-11 08:50

我也遇到同样的问题，SIP中器件只能摆放到surface层，默认是flip chip。不知道怎样摆放到Base层？

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