高速信号例如10G高速信号走表层（少打过孔）还是走内层（相邻两层为铺底层）更好？

zoujing0710 · 发表于 2019-8-7 16:35

走表层的话不用打过孔，减少阻抗不连续，走内层的话可以减少EMC,各有优弊，不知如何抉择。请大神出来辩辩。

pegngf · 发表于 2019-8-7 17:29

以前纠结过很多次的问题

artic · 发表于 2019-8-7 17:30

同样纠结过很多次，两种方法都用过。

Colbie · 发表于 2019-8-7 17:32

这个不好一概而论，如果信号走线不是很长，建议走表层。如果信号线特别长，建议走内层。

bingshuihuo · 发表于 2019-8-7 18:24

表层速度快但干扰大内层速度慢但稳定！！！

蹦蹦 · 发表于 2019-8-7 22:20

看情况吧

haiyun0921 · 发表于 2019-8-8 15:43

Colbie 发表于 2019-8-7 17:32
1 k* |6 h9 P# M6 j' k* G0 D这个不好一概而论，如果信号走线不是很长，建议走表层。如果信号线特别长，建议走内层。

同意

we167527 · 发表于 2019-8-20 15:52

还是支持走表层吧！不说微带线比带状线速度快，
就当当说高速线能不打孔就不打孔吧！优先考虑SI。

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