高速信号例如10G高速信号走表层（少打过孔）还是走内层（相邻两层为铺底层）更好？

zoujing0710

走表层的话不用打过孔，减少阻抗不连续，走内层的话可以减少EMC,各有优弊，不知如何抉择。请大神出来辩辩。 ; N! P) @- P# f% ?/ ^2 h. w

4 K9 g% }' ^- ^( F1 ^5 _
+ x$ Q$ t- i" P% C* S

pegngf

以前纠结过很多次的问题

artic

同样纠结过很多次，两种方法都用过。

Colbie

这个不好一概而论，如果信号走线不是很长，建议走表层。如果信号线特别长，建议走内层。

bingshuihuo

表层速度快  但干扰大  内层速度慢  但稳定！！！

蹦蹦

看情况吧

haiyun0921

Colbie 发表于 2019-8-7 17:32
1 A6 F& G! o# F0 A$ z% I这个不好一概而论，如果信号走线不是很长，建议走表层。如果信号线特别长，建议走内层。

& R5 x# u$ z: l2 n# T2 l同意

we167527

还是支持走表层吧！不说微带线比带状线速度快，
  m2 Q' f. `6 |& d, P就当当说高速线能不打孔就不打孔吧！优先考虑SI。