ESD测试时元件热失效的情况遇到过么？

odayle

ESD的两种主要破坏机制是：
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: s; f# V, s  ^2 y* j) J2 R       ① 由于ESD电流产生的热量导致器件的热失效；
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       ② 由于ESD高的电压导致绝缘击穿，造成激发更大的电流，造成进一步的热失效。
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7 @; r& F, G: [! z% z- MESD对电路的干扰一是静电放电电流直接通过电路造成损害，另一是产生的电磁场通过电容耦合、电感耦合或空间辐射耦合等对电路造成干扰。
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8 s# C* l: f3 T9 N; e; P, N( f; a当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。电子元器件处于高温环境或工作在高温温状态，。回事内部硅片分子运动加剧，原件性能发生变化，偏离先关工作点导致电路故障就为热失效。
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5 {1 p& c  W6 a6 S各位，ESD测试时元件热失效的情况遇到过么？

haiyun0921

学习了

Colbie

这种我们做EMC的是分析不出来的，很多大公司有专门的器件工程师，分析器件的失效问题，当然，他们的设备也很专业，比如光学显微镜、红外分析仪等。

Allevi

将器件寄给原厂，进行剖片分析。同样经常会给出两个结论：过流或过压。

A-Lin

器件静电失效很严重的，我们用的器件都是防静电袋子、防静电泡沫等装的。

odayle

2 K/ e9 P" K1 k+ m* K$ e$ i我们通常所说的烧坏了也就是元器件的热失效吧，书上说ESD的破坏机制之一便是热失效，但是实际测试中的确没有遇到过。

wu6886

看看
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南亭好远

没遇见