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我们需先了解一些概念：
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% x0 K8 m( m2 |+ i0 u一般我们通常看到的 PCB 过孔有三种，过孔通常采用圆孔，分别为：
% k8 m' |/ Q j! m$ C( w0 J1、通孔： Plating Through Hole 简称 PTH， 这是最常见到的一种， 你只要把 PCB 拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。 可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔， 比如说我们有一栋六层楼的房子， 我买了它的三楼跟四楼， 我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以， 对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。 所以通孔虽然便宜， 但有时候会多用掉一些PCB 的空间。, Y" G, _, j( {, I- b; x8 r
2、盲孔： Blind Via Hole ，将 PCB 的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加 PCB 电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度 (Z 轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用； 也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔， 最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。6 W. f: G8 Q9 M
3、埋孔： Buried hole ， PCB 内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成， 必须要在个别电路层的时候就执行钻孔， 先局部黏合内层之后还得先电镀处理， 最后才能全部黏合， 比原来的 「通孔」 及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。 这个制程通常只使用于高密度 (HDI) 电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
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发表于 2019-8-5 13:39
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发表于 2019-8-6 09:03