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Altium designer怎么去掉负片层较小的铜片???

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1#
发表于 2019-7-16 15:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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不知道大家有没有像我这样一样,使用altium designer的负片层,由于过孔之间距离比较小,导致两过孔之间的负片层比较薄,不知道会不会影响生产。能不能像敷铜一样,规则设置<5mil的铜皮自动去掉
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该用户从未签到

2#
发表于 2019-7-16 17:26 | 只看该作者
好像可以设置平面层的规则,孔与孔安全距离,孔与样条线安全距离,用DRC去查找这些问题了
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-1-17 15:17
  • 签到天数: 64 天

    [LV.6]常住居民II

    3#
    发表于 2019-7-19 10:52 | 只看该作者
    可以设置,孔到某网络,封装,器件,区域规则的距离,把间距设置大一点,要不就手动挖空
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