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PCB 压接件问题

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1#
发表于 2019-7-15 10:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB上有几个压接件 ,在出文件前要给备注不,那些区域是压接件," r/ N- f0 b+ E% s- v/ q( t

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发表于 2019-9-5 09:09 | 只看该作者
lc1234 发表于 2019-9-4 17:01
  t, y  _5 u3 p3 w" r  S- k1 Z要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了  有什么例子或者截图看看  谢谢
# e% s) L2 t  Q- o0 E1 z  ?
目前常规的压接孔径有2中,0.6mm(cpci)和0.45mm(vpx)。好点的pcb板厂看到这两种孔径会主动找你确认。: o  W' y6 f9 x* X7 g/ Z! L: M3 [: N
至于备注,直接在你给板厂提供的制版说明文件中写就好了。板上0.6mm的孔径为压接器件,需控制孔径公差±0.05mm
+ J( D/ m$ a, @( e: N) X$ X" M1 a. |6 a0 }7 r7 Y  [9 n$ e

/ V1 ~0 R+ s9 ?$ S) V- m

点评

我的压接元件规格书是这样的  详情 回复 发表于 2019-9-5 15:54

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发表于 2019-9-3 19:43 | 只看该作者
5718366 发表于 2019-9-3 15:30/ e( l! {3 j0 q8 B
请教下,压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗?还有就是表面处理用什么?3 ]' j/ U4 U, i- i& u/ J8 d
谢谢!
4 @0 J2 Y' b. i  X
press fit孔的孔径一般标的是成品的规格,表面处理最好不要选喷锡,一般OSP,化金都可以,因为喷锡的厚度在孔里控制起来有点难度
' t: @# A3 y. V0 h会导致孔径公差+/-2有点难做" m( h  B1 c5 A

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发表于 2019-11-22 16:36 | 只看该作者
lc1234 发表于 2019-9-4 16:55$ T" M/ n5 _  A
要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了  有什么例子或者截图看看  谢谢
  b. J3 B. z) q" G" C( ^4 x
可以把元件位置截图注明一下是压接件范围,只要看到压接孔及公差要求,我们的工程师都会按压接公差控制,备注用新钻嘴,电镀后做孔径公差检测。

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2#
发表于 2019-7-15 11:04 | 只看该作者
要的,你只要给对应孔径就好了,一般压接孔径公差±0.05

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要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了 有什么例子或者截图看看 谢谢  详情 回复 发表于 2019-9-4 17:01
要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了 有什么例子或者截图看看 谢谢  详情 回复 发表于 2019-9-4 16:54

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5#
发表于 2019-7-25 21:54 | 只看该作者
一般需要在gerber上备注,要么是孔径后面,要么是直接蓝图层圈出来,公差一般为+/-2mil

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请教下,压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗?还有就是表面处理用什么? 谢谢!  详情 回复 发表于 2019-9-3 15:29

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6#
发表于 2019-7-26 19:17 | 只看该作者
一般压接孔公差+/-0.05mm

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要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了 有什么例子或者截图看看 谢谢  详情 回复 发表于 2019-9-4 16:55
  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-3-28 15:10
  • 签到天数: 40 天

    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2019-8-10 06:54 | 只看该作者
    不备注的结果就是最终孔大了????,碰上运气好,厂家会问你,运气不好,你就自己担着吧,所以必须标注!

    “来自电巢APP”

    点评

    要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了 有什么例子或者截图看看 谢谢  详情 回复 发表于 2019-9-4 16:56
    请教下,压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗?还有就是表面处理用什么? 谢谢!  详情 回复 发表于 2019-9-3 15:30

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-9-3 15:14 | 只看该作者
    请问下,有压接件的pcb,表面工艺是用什么?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2019-9-3 15:29 | 只看该作者
    lynnalonso 发表于 2019-7-25 21:54* i$ _+ A  Z. a
    一般需要在gerber上备注,要么是孔径后面,要么是直接蓝图层圈出来,公差一般为+/-2mil

    3 G3 H7 n, {4 k5 R6 T请教下,压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗?还有就是表面处理用什么?
    9 J. i( U! a2 n: }: P谢谢!7 t4 W' q( a2 \  V

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-9-3 15:30 | 只看该作者
    小耳朵图图 发表于 2019-8-10 06:549 q5 Q8 o7 J$ _, u; l# u& \* F
    不备注的结果就是最终孔大了????,碰上运气好,厂家会问你,运气不好,你就自己担着吧,所以必须标注!
    & H' X" o4 n8 o$ H6 _
    请教下,压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗?还有就是表面处理用什么?1 b3 t- L1 v# ^
    谢谢!7 o/ o$ R( a9 A; ?2 Q" F

    & ?- L$ _" B0 I" s6 J8 n- l

    点评

    press fit孔的孔径一般标的是成品的规格,表面处理最好不要选喷锡,一般OSP,化金都可以,因为喷锡的厚度在孔里控制起来有点难度 会导致孔径公差+/-2有点难做  详情 回复 发表于 2019-9-3 19:43
    成品孔大小+公差,表面处理和你整板的一样,一般铅锡处理就可以  详情 回复 发表于 2019-9-3 15:46
  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-3-28 15:10
  • 签到天数: 40 天

    [LV.5]常住居民I

    11#
    发表于 2019-9-3 15:46 | 只看该作者
    5718366 发表于 2019-9-3 15:30
    3 A0 v; ^' t7 A& X* {/ Y6 |7 p  R请教下,压接孔还要标出成型完成后的孔径大小吗?还有就是表面处理用什么?
    7 F( [/ s. I/ P& u) s3 v谢谢!
    & _6 |! k+ M. R" p; s
    成品孔大小+公差,表面处理和你整板的一样,一般铅锡处理就可以9 C; h+ a6 b6 G5 H+ q: _
    ! b8 O. k4 L+ L4 h, C3 R

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2019-9-4 16:54 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2019-7-15 11:04' L( P4 ^$ K& @* W
    要的,你只要给对应孔径就好了,一般压接孔径公差±0.05
    " C# |. z; `- V3 `% u6 m
    要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了  有什么例子或者截图看看  谢谢6 U/ i+ h9 v# j1 d

    该用户从未签到

    15#
     楼主| 发表于 2019-9-4 16:55 | 只看该作者
    xploreqqqq 发表于 2019-7-26 19:17/ I* U) X9 f" \1 T2 B+ [& b
    一般压接孔公差+/-0.05mm

    9 b3 V) b, b, D6 M2 T0 I% j2 K要怎么标注了.在DIRLL层什么标注了  有什么例子或者截图看看  谢谢" D6 A/ T& E# E" z0 M1 k

    点评

    可以把元件位置截图注明一下是压接件范围,只要看到压接孔及公差要求,我们的工程师都会按压接公差控制,备注用新钻嘴,电镀后做孔径公差检测。  详情 回复 发表于 2019-11-22 16:36
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