PCB组装接地孔，花焊盘和孔环焊盘有啥区别呢？

Tony_zhang

PCB组装接地孔，花焊盘和孔环焊盘有啥区别呢？网上说法有一些，但我觉得没有讲清楚也没有讲到重点，在此求解！
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, j' c' p, i& l) r( W, {: F) E
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yihafewu

对于这个，我也是猜测。
* a7 G3 b. l+ Z& g& v  b+ E图1的这种做法，孔壁肯定是非金属化的，且不是铜箔全包围形式，过波峰焊的时候，孔肯定不会被锡堵上。
普通的非金属化孔（铜箔全包围，孔壁非金属化），过波峰焊的时候，也是容易在孔边沿沾上锡。
* D7 J6 M' e4 ?( }0 J1 P% M图2的完全金属化孔，如果不堵孔，或使用其他办法盖住焊盘，过波峰焊的时候肯定会被锡堵住。

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打螺丝  螺丝接地？

Tony_zhang

yihafewu 发表于 2019-7-13 11:25
对于这个，我也是猜测。
* Y, z4 N) T* W, }2 }: ~. o图1的这种做法，孔壁肯定是非金属化的，且不是铜箔全包围形式，过波峰焊的时候， ...

, P* Z2 p- a0 T: I! d. I讲了很透彻，我完全同意，但为何能断定第一种一定为非金属化孔呢？

yihafewu

Tony_zhang 发表于 2019-7-15 10:25
! l4 x: t% f. @+ t9 e讲了很透彻，我完全同意，但为何能断定第一种一定为非金属化孔呢？

如果是金属化孔，若不做其他措施，过波峰焊时肯定堵孔。
6 N9 U1 t5 R9 C# O所以我猜测，非金属化孔+花式焊盘，是为了过波峰焊时不做任何保护也能保证孔不被堵住。
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Tony_zhang

yihafewu 发表于 2019-7-15 13:13
: d5 ^$ E6 H' @; A如果是金属化孔，若不做其他措施，过波峰焊时肯定堵孔。
+ }: a; p4 D6 R2 X所以我猜测，非金属化孔+花式焊盘，是为了过波 ...

; A' [! C: `' S# x5 K+ B( _. _+ X4 W5 M一些不能耐高温的器件如液晶屏、部分连接器 、开关，都是需要过波峰焊后焊的PTH器件，为了防止孔被波峰焊锡堵住，焊盘要开环。结构与外观图一相似，但我认为应该需要金属化孔吧！？

yihafewu

其实是不需要的，顶层和底层铜箔的连接可以使用过孔实现。
仔细看图一，是可以看到过孔的痕迹的，只是被黑色阻焊剂盖住了，不容易察觉。

Tony_zhang

4 D: ~& P. u6 M7 V0 z: _+ H

yihafewu 发表于 2019-7-15 14:33
其实是不需要的，顶层和底层铜箔的连接可以使用过孔实现。
仔细看图一，是可以看到过孔的痕迹的，只是被黑 ...

7 s2 Z4 Y; Z) M( A  d2 G% e同意你的观点，谢谢指导了，“花焊盘+金属化孔”过波峰焊是否会堵，我还是不确定的！？

yihafewu

+ y) C3 a9 p+ D: d因为孔是垂直方向的，没办法做到很理想地导锡，总会有较多残留
有些时候，贴片MOS等功率器件，发热比较厉害，就会在散热铜箔上放置一些过孔，不覆盖阻焊剂，
过波峰焊时，这些孔基本上会被锡给填满。
我手上有板子，过波峰焊且过孔未覆盖阻焊剂，过孔基本被锡塞满。