GND走线or铺铜？

maxnnw · 发表于 2019-7-4 10:22

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最近看到一个老外画的多层板，表层的GND没有使用大片的铺铜，只用一根走线将最外圈的地孔连起来环绕一圈。
请问各位大神，这种画法和铺大片的铜皮有什么区别？有什么优点？

Tony_zhang · 发表于 2019-7-4 17:09

本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-4 17:24 编辑

从图片上看，这是AD画的，地孔都开路没有铜皮贯通，我感觉你把铺铜关掉了，所以只留下铜皮上的布线。这个设计应该有大面积铺铜的，有地孔就有铺铜。

我来讲讲我对铺铜的理解，要不要铺铜和几层板没有关系的，跟数字电路还是模拟电路或数模混合电路关系也不大。
铺铜主要从两个方面考虑：1.信号完整性；2.物理机构考虑
1.信号完整性，有效的铺铜产生板级电容，可以电源滤波可以降低信号回流阻抗；铜皮接地也可以改善EMC。
2.物理机构考虑，铺铜可以增加散热面积利于单板散热，铺铜利于线路蚀刻，平衡铜防止翘板。

huo_xing · 发表于 2019-7-4 14:22

一般表层铺铜主要针对双面板，多层板有独立的地平面，不用考虑。
还有，板子密度大，表层铺铜和不铺基本没区别。
至于板边的一圈地孔主要是屏蔽用。

回头是岸 · 发表于 2019-7-4 15:51

是残铜率的不一样吧~~
如果没有参考需求，不铺也是可以的~~

yangjinxing521 · 发表于 2019-7-4 16:44

老外外包的板子吧，我们公司就是老外画一点，其它让外包接着拉完。。。

maxnnw · 发表于 2019-7-4 16:54

yangjinxing521 发表于 2019-7-4 16:44: W( H. U, G% r/ r; E
老外外包的板子吧，我们公司就是老外画一点，其它让外包接着拉完。。。

我手里的资料确定是完成的，不是半成品。

云轻 · 发表于 2019-7-4 19:24

Tony_zhang 发表于 2019-7-4 17:09! k! _3 T1 ]& a1 A8 I% ^
从图片上看，这是AD画的，地孔都开路没有铜皮贯通，我感觉你把铺铜关掉了，所以只留下铜皮上的布线。 ...

但是要注意铜皮与信号线之间的距离，不要过近。防止改变传输线的阻抗，造成信号反射。

yangjinxing521 · 发表于 2019-7-5 08:50

Tony_zhang 发表于 2019-7-4 17:09
+ |5 `2 U/ r' B从图片上看，这是AD画的，地孔都开路没有铜皮贯通，我感觉你把铺铜关掉了，所以只留下铜皮上的布线。 ...

坏处你没说。。。。

Tony_zhang · 发表于 2019-7-5 09:44

yangjinxing521 发表于 2019-7-5 08:50
: C9 ]# V: V% V8 u0 m: P坏处你没说。。。。

非要说铺铜的坏处，那我就说三点吧 !
1.铺铜不细心，可能会有死铜产生ESD问题，会有短截线生成天线效应，恶化EMC.
2.铺铜打孔不规范，可能还会恶化EMC性能，铜皮边缘不能悬空太多，孔距离控制在信号波长1/4波内最好（一般是足够的，几乎不用考虑哦）
3.大面积铺铜gerber没有检查好，可能焊接时会意外短路。

icaowu · 发表于 2019-7-5 14:56

楼上厉害，对于小白来说只要不铺白不铺就行了。

anguchou · 发表于 2019-8-19 21:58

zander · 发表于 2019-8-20 08:53

环绕一圈应该是滤除干扰的吧

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