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任何芯片要工作，必须满足一个温度范围，这个温度是指硅片上的温度，通常称之为结温(junction temperature)。
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+ F6 A3 q, M, [5 m) o, LALTERA的FPGA分为商用级(commercial)和工业级(induatrial)两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-40~100摄氏度。在实际电路中，我们必须保证芯片的结温在其可以承受的范围之内。
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随着芯片的功耗越来越大，在工作的时候就会产生越来越多的热量。如果要维持芯片的结温在正常的范围以内，就需要采取一定的方法使得芯片产生的热量迅速发散到环境中去。9 E) ?+ j, a8 J' J9 ~8 v- z
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学过中学物理的人都知道，热量传递主要采用三种方法，即传导、对流和辐射，芯片向外散热同样是采用这几种方式。
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下图所示为一个芯片散热的简化模型。图中芯片产生的热量主要传给芯片外封装，如果没有贴散热片，就由芯片封装外壳直接散布到环境中去；如果加了散热片，热量就会由芯片的外封装通过散热片胶传到散热片上，再由散热片传到环境中。一般来说，散热片的表面积都做的相当大，与空气的接触面就大，这样有利于传热。在平时的实践中已经发现，绝大多数散热片都是黑色的，由于黑色物体容易向外辐射热量，这样也有利于热量向外散发。而且散热片表面的风速越快，散热越好。
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发表于 2019-7-2 11:48
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