再来检视一块简单的数模混合RF PCB。

funeng3688

看看细节方面有哪些处理不到位的。首先是板边同轴连接器，在以前的一个贴子里面（https://www.eda365.com/forum.php? ... hlight=%BC%EC%CA%D3），说过两个细节：
1、板边同轴连接器焊盘下方的第2层地平面挖空。但这个前提是焊盘宽度远大于50欧微带线宽的情况下（比如5倍线宽，要求高的情况下大于2倍线宽也要处理），或者频率很高（比如5GHz以上），或者驻波指标要求很高（比如优于1.5）的情况下，才需要挖空。
( j6 H( ~/ x4 _. F; }3 S而这块板50欧线宽与焊盘宽度基本相同，就不需要挖空。
最好的办法是先HFSS仿真看看：是否要挖空，以及挖空多大？
# p3 c7 b/ h  \6 \0 Y
2、同轴连接器的接地过孔，要靠近中心导体，以减小射频信号的回流路径面积。如右图所示。

funeng3688

- }5 _+ f* B4 F5 W  c5 P6 ?+ u
9、射频器件外壳接地，不能开大钢网，要改为开很多小钢网。

大钢网，可能会导致焊锡往低处流动，集中在某个位置，导致其它位置无焊锡，接地不可靠、散热也不好。

funeng3688

; l  `' g/ L8 G$ ^+ P) h
% \. S) O  X/ d/ E9 o8 y一些耳熟能详的PCB的EMC设计规则，背起来头头是道，听起来耳朵生茧，但做起来言行不一：

比如前面提到的电源滤波：
  {8 L5 |4 p/ V+ n3 }3 ia、每个电源管脚上都要接至少一个滤波电容，滤波电容尽可能靠近电源管脚（这个不满足）；
b、芯片电源管脚与滤波电容之间的电源布线尽可能粗，越短越好（这个不满足）；
; J0 C* n; ]+ |2 pc、滤波电容接地线尽可能粗（这个不满足），越短越好（这一小条己经满足，值得表扬）；
/ w$ o4 d: ~, N3 W: i2 ]1 g. Od、接地过孔离滤波电容接地焊盘尽可能近些，接地焊盘附近至少1个过孔（这一小条己经满足，值得表扬）。如果附近还有空间，要多打接地过孔（这个不满足）；
e、电源布线先经过滤波电容，再到电源管脚（这一大条己经满足，值得表扬）。

5 C6 U# f5 c% b. f3 p. Y* l( i

funeng3688

9 C6 G" b. t: M& L8、仍然是接地过孔太少，可能出现很多多单端接地铜皮。
2 P0 S( n1 m% b+ {3 a2 V& t; ^单端接地铜皮是一个良好的天线，或1/4波长谐振器（蓝色线的长度），能显著劣化整块PCB的谐振频点隔离度20-30dB。
+ y% P7 O; z- z5 k+ y$ A0 P数字噪声的谐波很容易达到这个谐振频点。

$ R5 H0 y+ o: d6 }5 _/ p) XPCB设计者要仔细检查PCB，每一层都要检查。不止这一个地方。
, `0 p# \$ t$ O/ H6 L1/4波长是指铜皮开路终端离电气距离最近的接地过孔的导波长度。如上图蓝色路径所示。

funeng3688

3、射频器件接地焊盘的接地线太细。要改成右图所示那样子。
' ]" ?) @+ k- g还有，滤波电容的接地焊盘上，能多加一个接地过孔，就多加一个，只要有空间加。
还有，滤波电容接到射频器件引脚的线（紫色线），要加粗。
这些都有利于降低电源的阻抗，提高滤波效果。
0 ]5 K  N8 R9 q8 {" {, Y

funeng3688

4、滤波电容用得太少了。主要都是0.1uF的贴片电容，没有用pF级电容。这种0.1uF电容自谐振频率太低，数字电源和射频电源滤波效果很差，所以指标就不会好。
  r% N& H+ `5 L" b; s
贴片电容的自谐振电容，不仅与容量值有关，也与封装有关。
/ r' S$ D3 }# N6 @6 ^: t
在布局时，pF级电容更靠近管脚。
, ]4 z, ?$ d; i8 A+ M" {, K
uF级容值也偏少，低频滤波效果也不好。

funeng3688

6 o4 |7 |, p! Z9 ~
5、电源滤波电容要靠近芯片管脚，pF级电容最靠近。
4 X; O5 T4 {" X7 K$ c8 A
7 I( S3 O. N3 @) T7 J而这块PCB的滤波电容离得太远了，增加了引线电感，所以这会导致电源电容的自谐振频率变得更低，己经变成电感了，影响滤波效果。而且，一个滤波电容的接地焊盘，至少拉两根较粗的接地线，和两个接地过孔吧。并联接地，也能减小接地电感。
要尽可能地减小接地电感。
' {' [! }& y* x0 R
3 G0 y; p8 z4 m' S# P: A# A5 ^
+ O" n5 r* a$ A- J) y! K

funeng3688

6、VCO_turn，通常都是很敏感的模拟信号（如下图高亮所示）。因此要远离干扰源（如下图紫色所示）。
: |" @& G, M+ H% ~( K" J$ W1 W二者之间一定要远离，至少要能铺进表层地铜皮。

2 @+ z; T2 U) k" G6 G$ n$ e- F减小高亮部分的布局面积，也能减小环路耦合噪声。所以这些元件也要靠近管脚。
另外，环路周边的接地过孔太少了。
0 l4 ^- m0 j* o/ [5 p/ S8 |

funeng3688

; z5 @$ C$ n+ k: u  x2 x  y7、我看Datasheet， PA需要47uF滤波电容。
6 b  M8 T" Z, b: a. ^( @- SPCB设计者似乎偷工减料，最大滤波电容只有4.7uF，太狠了。
PCB设计者要再检查一下其他地方，看是否还有同类型的失误。
" e! {3 Y; X0 |; g, ~& Y% N8 r& d

yxtdthg

不错

funeng3688

0 J. I/ r! P2 }  H: X  V
8、对于简单的数模混合PCB，建议不要电源平面，只有地平面。那么就减少大量的跨分割现象。
跨分割导致底噪抬高的缺点，足以抵消平面分割带来的优点。
; J# J2 G) L8 p% Z4 ]是不对等的交易。
7 L# K7 ]; N6 v! I  [2 C9 {2 g2 K, u
0 _+ y! f# H, N/ s' q这一点，是数模混合PCB与数字PCB的重要区别。

建议第3层的电源网络铺铜变成走线形式，将第4层布线走到第3层，第4层当做地平面。
2 ]- G) [5 a5 g, b4 J这么做的好处是：内层带状线辐射很小。
' M# A% Z- Y7 k% C& A

funeng3688

10、提醒一下：同轴连接器接口位置，是否需要增加ESD防护措施？
- U& k3 n& A& W- c5 Q  _8 p1 Q

荭儿

涨知识了，楼主应该多多分享！

上山砍柴

感谢楼主分享！学习了！

funeng3688

3 ]9 N( _9 c' g5 i$ V
" c5 ?8 l/ @' l, ?7 t( Z7 x板边两个同轴连接器SMA接口，是直接接两根SMA单极天线？那么这两根天线都处于平行状态时，会互相影响方向图，可能影响某些方位的通信距离。
% _: z6 W9 f; x' E  P) j5 b
虽然是时分半双工方式，也会影响方向图。
天线附近不能有不相关的金属材料。

funeng3688

有一小段线布在第2层地平面上。
4 S  y: [8 v7 E4 \8 E! ]2 j这么松的布局布线空间，怎么能容忍那么一小段线布在第2层地平面上呢？
- x2 m) f, \8 h! k4 i7 e这会导致2根微带线跨分割。——数模混合板，是不允许任何信号线跨分割的，即使是电平控制线，也不能跨分割。除非这根电平控制线离模拟区域很远很远。

( M4 E( G, {; ]7 h8 b+ ^5 w2 y在布线时，尽量将数字线推挤在左边，离模拟区域远些。