4种去除阻焊膜的方法

uperrua · 发表于 2019-6-19 09:46

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阻焊膜一种耐热的涂覆材料，施加在选定的区域，以防止后续焊接期间，焊料沉积于此。阻焊膜材料可以是液态，或是干膜。两种类型都要符合本规定的要求。虽未评价其绝缘强度，而且按照“绝缘物”或“绝缘材料”的定义其性能未必令人满意，但某些阻焊膜配方还是具有一定的绝缘性，并在不考虑高电压情况的场合常被用做表面绝缘物。另外，阻焊膜对于防止PCB在组装操作中的表面损伤是很有效的。

测试点、接地焊盘或者甚至是组件引脚不小心沾上了阻焊膜，这些都是再平常不过的事情。然而，并不意味着这些板肯定报废，有几种既安全又可靠的方法可以用来去除电路板表面的阻焊膜：刮磨、铣削、微研磨及化学脱膜是最常用的方法，其各有优缺点，本文将对这几种方法进行简单的比较。

有几个因素对于决定采用何种方式来去除涂层是很有帮助的。是什么类型的阻焊膜？阻焊膜在电路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面积有多大？电路板是组装好的还是裸板？在确定最适合的去除方法之前，必须对这些因素和其它一些因素进行评估。

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