PCB堆叠与EMC性能的关系，求大神关注

ningfenglin

请教一个问题，我现在要设计一块25*45mm尺寸的HDI板，可以任意阶互联。
% d& N! {+ v! Y  L+ `( a# ^主控芯片是类似手机平台的ARM+PMU+EMCP+RF（800M~2.4G），外设主要是一些MIPI接口的LCD屏，摄像头等等。
因为主板尺寸比较小，我可以用8层~10层设计，采用FR4 PCB材质。请问是不是板厚越小，EMC的性能会越好呢?比如是不是0.6mm的板比1.2mm的板厚好?

( P: D, ~  ^+ q0 A理由是采用更薄的板。层与层之间的间距更小，地层（电源层）可以对信号层起到屏蔽作用。这样的思考是否合理呢?
我想把板子做得最薄，最轻。请问用什么样的PCB堆叠最好?

' q/ Z7 r. T3 c6 F# v: ^7 L6 K欢迎探讨，
谢谢。

* w" X. g; y: Z- m" }

we167527

Sig和Plane越近。耦合越明显。但是抑制EMI效果越好~（不过主要还是需要考虑PI的问题！）
平面越完整越好~不要有跨分割，如果迫不得已就需要端接来解决。
Plane跟Plane也是同样的道理。
% r3 S+ A7 k: }/ f' g还有就是需要考虑到阻抗和PCB的承受的压力。
& D1 e/ Z( c5 o5 a0 o" n, sRCC一般适用于HDI这种密度的板子。不过RF4听别人说也没问题！
以上都是个人观点！

wu6886

可以順便詢問板廠設計及製程能力
: D# s! q. ^3 _2 \0 j# f

haiyun0921

参考地层越多，EMC效果越好

haiyun0921

可以参考论坛置顶的几个关于PCB叠层设计

nagemangguo

学习学习

广州王涛

0.6mm估计能设计成8/10层板？

广州王涛

haiyun0921 发表于 2019-6-18 15:22
5 H! Z3 T' u& E参考地层越多，EMC效果越好

0 W$ }) ]9 @8 V成本是个关键吧，手机这个行业现在竞争不小
  Y/ s( X* b+ o

hanhan点

考虑参考地层

nagemangguo

高手很多啊，学习了