AD中覆铜时器件的边框会阻碍铜的覆盖，怎么解决？？？

littlestupid

AD中覆铜时器件的边框会阻碍铜的覆盖，有没有什么好的解决办法？？？
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Tony_zhang

丝印层的器件边框，应该不会影响到电气层的覆铜，请把问题再描述清楚一些哦

littlestupid

Tony_zhang 发表于 2019-6-12 16:31
丝印层的器件边框，应该不会影响到电气层的覆铜，请把问题再描述清楚一些哦

就是画了KEEP-OUT边框线旁边好像没有附上铜？难道就是这样子的？？？
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fox_gale

littlestupid 发表于 2019-6-12 17:10
+ [: f8 `7 c) K: N就是画了KEEP-OUT边框线旁边好像没有附上铜？难道就是这样子的？？？

国人的一个误区，keepout是禁止布线层，边框线要用机械层，另外如果是元件的keepout可以打开看看属性，哪个图层的线被勾选了KEEPOUT 取消掉

Tony_zhang

fox_gale 发表于 2019-6-13 07:31
国人的一个误区，keepout是禁止布线层，边框线要用机械层，另外如果是元件的keepout可以打开看看属性，哪 ...

/ g% B7 a; |# L6 j/ N7 E不要在PCB封装用keepout容易出错，在布局布线时用keepout，keepout是禁止布线/铺铜/放置元素层，可以理解为虚拟的约束层，所以输出Gerber不要输出keepout，否则板厂会镂空掉的。
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Tony_zhang

littlestupid 发表于 2019-6-12 17:10
% L8 K5 o7 ~5 a9 E7 w# Y就是画了KEEP-OUT边框线旁边好像没有附上铜？难道就是这样子的？？？

你看看你的keepout属性了，可能勾选了禁止覆铜了。
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littlestupid

Tony_zhang 发表于 2019-6-13 09:43
  O' q- N! y" M' v- A你看看你的keepout属性了，可能勾选了禁止覆铜了。

好吧，的确是这里的问题，谢谢了
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littlestupid

Tony_zhang 发表于 2019-6-13 09:37
不要在PCB封装用keepout容易出错，在布局布线时用keepout，keepout是禁止布线/铺铜/放置元素层，可以理解 ...

嗯嗯，知道了，谢谢
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