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请教大神,如果单板必须使用浮地设计的情况下,如何保证产品的抗干扰能力?感谢!

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发表于 2019-6-12 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神,如果单板必须使用浮地设计的情况下,如何保证产品的抗干扰能力?感谢!1 Y6 s( t& q% o  z) Q

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2#
发表于 2019-6-12 14:15 | 只看该作者
沙发,等大神解答

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3#
发表于 2019-6-12 14:55 | 只看该作者
万变不离其宗,机壳屏蔽,进出线缆滤波防护做好

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4#
发表于 2019-6-12 16:13 | 只看该作者
前端隔离需要做好

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5#
发表于 2019-6-12 17:26 | 只看该作者
从EMS角度来说,单板浮地要尽量保持地的完整性最好是整块铜箔,除了小块模拟地外不要再分割地,如果ESD不过PCB可以多加两层地,EFT进口端下面不要铺电源
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