问下金线封装与Flipchip封装的差异

tencome

问一下大神， 同一个芯片，如果采用金线封装和flipchip封装，  除了flipchip封装芯片尺寸变小之外，电性能差距具体在哪些方面？
: g) e+ x6 t3 W3 b% B/ k* k! D在2.4G 或者 3.2G  甚至 更高频率4.0G 情况下
' _) I# m- o/ [' B1. 金线损耗 （金线预计500um~1000um长度）比 使用flipchip锡球 （锡球100um）损耗大多少？
  @. T1 v; |5 G  u2. 金线阻抗比锡球阻抗大多少？
2 ?) F0 H2 j$ P
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  C5 w6 t$ r2 y. |$ ?

Jamie_he2015

:lol:lo看看，

twist

额，这个贴子应该发到SIP论坛，找毛老师回答

布莱恩

倒装浮点焊接主要优点是便于器件的运输、存储，焊接到板子上不需要额外保护。金线封装是直接把裸芯片的焊盘和外围电路互联，要说损耗其实是比flipchip封装芯片的损耗更小，因为flipchip封装芯片相当于二次封装。