问下金线封装与Flipchip封装的差异

tencome

问一下大神， 同一个芯片，如果采用金线封装和flipchip封装，  除了flipchip封装芯片尺寸变小之外，电性能差距具体在哪些方面？
+ A3 a1 ~+ F4 O; I4 T& J7 V8 A5 I在2.4G 或者 3.2G  甚至 更高频率4.0G 情况下
1. 金线损耗 （金线预计500um~1000um长度）比 使用flipchip锡球 （锡球100um）损耗大多少？
) h; n2 u' s/ t2. 金线阻抗比锡球阻抗大多少？
/ D% }; x2 O3 i, `
$ h1 C7 n, s9 A3 W( g- J7 Y+ w

Jamie_he2015

:lol:lo看看，

twist

额，这个贴子应该发到SIP论坛，找毛老师回答

布莱恩

倒装浮点焊接主要优点是便于器件的运输、存储，焊接到板子上不需要额外保护。金线封装是直接把裸芯片的焊盘和外围电路互联，要说损耗其实是比flipchip封装芯片的损耗更小，因为flipchip封装芯片相当于二次封装。