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晶振外壳接地的好办法

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1#
发表于 2009-5-19 18:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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晶振外壳怎么接地方便呢?请教一下大家 / J2 O- v# y4 t' v8 o- i" q# h
目前想到两种方法:
/ p0 b9 s, n$ y     1. 晶振封装的外围做一个接地的焊盘,焊接的时候可以用锡膏焊接,但是这样对于批量生产来说不方便,回流波峰后工人需要手工补焊这个点
% I+ Z7 \! w5 [% b% S     2. 晶振封装内在PCB布线的时候,接地部分开窗,插接晶体的时候,让晶体落底部,但是这样做,即使插接晶体工人使劲摁下去,但是也不能保证晶体的外壳充分接触到开窗区域的地。
" d) j1 h! E' l8 X    大家有没有什么更好的办法呢?谢谢

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2#
发表于 2009-5-19 18:48 | 只看该作者
第一种方法是比较常见的 7 ~- a  o+ L1 k4 x" r5 I

3 c% {* b, G+ x# ?' y9 |8 }
5 @" [# ~+ e5 e9 Z$ a8 D+ K2 M如果你感觉第一种方法不可行,你可以换个带接地引脚的晶振或有源晶振不过成本增加了

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3#
发表于 2009-5-19 19:44 | 只看该作者
我厂 也是用1,人工焊接

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4#
 楼主| 发表于 2009-5-20 16:39 | 只看该作者
第一种方法接地效果能好一点

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5#
发表于 2009-5-21 08:23 | 只看该作者
不知晶振接地的話 有什麼用途?可否告知一下

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6#
发表于 2009-5-21 19:34 | 只看该作者
可以起到很好的屏蔽的作用

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7#
发表于 2009-5-29 19:45 | 只看该作者
不懂

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8#
发表于 2009-5-30 10:38 | 只看该作者
你可以直接选择三个脚的 中间那个脚就是外壳接地的

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9#
发表于 2009-5-31 23:48 | 只看该作者
晶体接地主要是考虑EMC/EMI,晶体里面的材料很重要,在外壳接地的时候温度和时间都要控制的好菜不会损坏晶体,当然能用三只脚的就最好不过了。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-8-1 15:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2009-7-31 08:28 | 只看该作者
    第一种方法接地效果能好一点,人工焊接
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