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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 关于IC封装散热仿真
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[仿真讨论] 关于IC封装散热仿真

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gloriousjh

该用户从未签到
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1#
发表于 2019-5-30 19:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家有没有做过IC 封装在pcb上的散热仿真分析，以qfn封装为例，使用什么软件可以计算散热焊盘上需要多少过孔才能满足散热性能需求？（不超过 Theta JA）

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hhh虎次郎

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2#
发表于 2019-5-30 19:59 | 只看该作者
没有啊                     

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wu6886

该用户从未签到
3#
发表于 2019-5-30 20:37 | 只看该作者
問IC廠商看看
' e8 `+ @8 M9 b) C. f; G

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phicialy
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2019-5-31 08:41 | 只看该作者
    这个是要好好了解下

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    jackli198323

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2019-5-31 09:40 | 只看该作者
    通常封装DATASHEET上面有推荐过孔位置、数量和大小的。

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    amao

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2019-5-31 14:45 | 只看该作者
    一般用ICPACK或flowtherm,不过你的如是leadframe的用手算的精度基本能满足了7 w! q+ ^" a7 X' m: b& R

    点评

    diff
    手算还是很有技术的  详情 回复 发表于 2022-4-29 13:58

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