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本帖最后由 paprill 于 2019-5-29 11:18 编辑 , l( U, v( H7 E; v$ K( x; R: O
( m( Y! d. P1 g: R/ o0 v9 n$ A! [7 s, p
2 t, P. w7 v# h8 h" ~
看到很多电子产品,如果是金属外壳的,经常会分割PGND和GND两个网络。
! N" [0 G7 ~" C4 H+ d+ l1 @这两个网络又常常通过电容来连接。" r1 \% p' S' q0 ]
而有的产品,没有区分PGND和GND,原理图上是直接接到了一起。
1 \7 k: l! @1 ~& f# e& B' X$ R
. f( d: i/ ?: e我现在的疑问是:
0 ?- N$ N" U8 S N& S(1)通过电容连接的这种方式是否只是有利于EMI,对ESD和浪涌有好处吗?感觉还不如PGND和GND不做区分,直接连接的方式。 ]1 U, E% h& t$ P$ B
(2)如果,对PGND和GND不做区分(统一都接到GND),对于一个多网口的产品,下图的两种PCB地铜皮划分的方式(只是示意图哈,四角的圆形代表螺丝孔),哪种更好呢?6 h/ g" I& p; b' m* I% Z+ ?% o4 ?
按照我个人的理解,是A会优于B,因为如果端口遭受干扰,板内铜皮做了分割,此时干扰就不会直接到主板的GND上,而是通过螺丝再到主板,这样实际上就通过螺丝泄放掉了。不知道理解的对不对?9 J8 g% W# c# {$ A
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