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讨论一下金属外壳产品的接地问题

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该用户从未签到

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1#
发表于 2019-5-29 11:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 paprill 于 2019-5-29 11:18 编辑 , s3 W+ B3 A2 n! l' s7 {' ^( B
, k  J+ v% Y  h9 U; f

+ q4 |! @& s2 L7 p8 e" }看到很多电子产品,如果是金属外壳的,经常会分割PGND和GND两个网络。
8 s! \. ]  R; P" R这两个网络又常常通过电容来连接。# [7 u1 u7 I# ^
而有的产品,没有区分PGND和GND,原理图上是直接接到了一起。9 H$ n! o" i. Y7 }6 j, B' [
% s" n: r6 Q( ~$ d4 ?$ u! j" D7 {2 l
我现在的疑问是:/ S% l2 i" \5 b# R$ U
(1)通过电容连接的这种方式是否只是有利于EMI,对ESD和浪涌有好处吗?感觉还不如PGND和GND不做区分,直接连接的方式。
# \. l  C1 Z2 D: d(2)如果,对PGND和GND不做区分(统一都接到GND),对于一个多网口的产品,下图的两种PCB地铜皮划分的方式(只是示意图哈,四角的圆形代表螺丝孔),哪种更好呢?6 g! \8 U5 W+ c! A
按照我个人的理解,是A会优于B,因为如果端口遭受干扰,板内铜皮做了分割,此时干扰就不会直接到主板的GND上,而是通过螺丝再到主板,这样实际上就通过螺丝泄放掉了。不知道理解的对不对?5 B6 j+ }, v# h* N3 g

3 J+ x9 A* v! @  V( `, a

该用户从未签到

3#
发表于 2019-5-29 11:59 | 只看该作者
这个话题比较好。我也想知道这两种方式的有缺点各是什么?有很多产品的GND和PGND是通过阻容相连的,我个人觉得,如果机壳跟大地接触良好,那么GND和PGND直连对浪涌和ESD有好处,PCB上的ESD可以快速泄放。但是对EMI是好还是坏就不清楚了

该用户从未签到

4#
发表于 2019-5-30 22:34 | 只看该作者
回流路径不一样
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-19 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2019-6-25 17:38 | 只看该作者
    楼主,阻容都是用什么样的,我看过配电的产品,一般用几千伏的高压瓷片电容和压敏电阻。当然GND与PGND的电源是隔离的,而且GND与PGND的信号线也是隔离的。这是为什么????
  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-20 15:02
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    6#
    发表于 2020-8-13 17:43 | 只看该作者
    这个继续讨论啊,别沉,pgnd和gnd之间跨接高压电容和电阻,和pgnd和gnd通过螺丝孔直连有什么区别,大神出来解惑了
  • TA的每日心情
    开心
    2022-6-5 15:44
  • 签到天数: 35 天

    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2020-11-21 19:58 | 只看该作者
    pgnd和gnd之间不会直连,如果要联的话一般会有电阻。实际情况中有时候对地电阻会串进来干扰,影响电磁兼容结果。至于什么时候需要对地电阻,什么时候不需要,需要几个合适,需要大神来解惑一下。
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