QFN封装内部大块接地焊盘做大还是做小？

dhr8369 · 发表于 2019-5-29 09:16

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QFN封装内部大块接地焊盘比芯片实际大好还是小好？

Tiger_Hu · 发表于 2019-11-4 21:37

本帖最后由 Tiger_Hu 于 2019-11-4 21:40 编辑

按照JEDEC的标准，QFN引脚到焊盘的距离标准0.2mm min。正常来说焊盘大点散热会好些，建议中值0.3mm左右。
如果不是功率器件，焊盘也可以做小些，可以防止SMT时焊盘与引脚短路，主要看SMT的制程能力。

why_not · 发表于 2019-5-29 09:26

我认为在做QFN封装内部大块接地焊盘比芯片实际小点好，担心大块接地焊盘与相邻的SMTpin焊接时候短路。

frankyon · 发表于 2019-6-18 13:49

一般按中间值就可以了。
重点不在于散热焊盘的大小，而在于实际引脚与散热焊盘的距离必须安全

wu6886 · 发表于 2019-5-29 09:37

大比較好,增加GND完整性,前提是加到多大而又不影響生產

dhr8369 · 发表于 2019-5-29 09:37

datasheet上有3个值最小，中间，最大，选哪个值好呢？

dhr8369 · 发表于 2019-5-29 09:43

dhr8369 · 发表于 2019-5-29 09:45

大家做库一般用哪个值？

850025103 · 发表于 2019-5-29 09:59

在布线无影响的情况下建议按最大的要求来做有助于散热

hyz12888 · 发表于 2019-6-3 08:33

大好

frankyon · 发表于 2019-6-18 13:49

一般按中间值就可以了。

ylkj123456 · 发表于 2019-7-4 15:50

00000

con12345 · 发表于 2019-11-4 16:08

一般按大的做，兼顾器件差异性。

zrqiu1314 · 发表于 2019-11-26 09:04

保证安全间距的前提下，尽量大

anguchou · 发表于 2020-3-16 18:23

:):)

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