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用Altium Designer绘制PCB板在铺地时应该怎么设置???

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1#
发表于 2019-5-19 09:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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altium Designer绘制PCB板在铺地时应该怎么设置???2 D  z0 C8 j0 k5 `9 Y# Z' f4 ^

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2#
发表于 2019-5-20 08:08 | 只看该作者
1、在Clearance里设置polygon与其他网络铜箔之间的距离! G# X; ~. E" l& V/ P! o9 }
2、在polygon connect style里设置连接方式(直连或热连)
% v' F7 f" H" u. A0 d  o4 X; X3、放置polygon前,选择solid或hatched类型,参数设置,选择网络,灌铜方式选择,移除死铜选择,其他默认即可。

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3#
发表于 2019-5-20 14:15 | 只看该作者
1.注意加大覆铜多边形安全距离,要大于阻焊开窗的掩模放大值,避免板子不必要的露铜,造成上锡短路;
7 G6 Z8 Z$ k8 f6 \$ B! I" Z1 e, a$ U, f5 R" B+ K  I: |
2.注意覆铜时要设置检查死铜(Island)和空接铜(Necks),Island会造成ESD和EMI问题,Necks会造成EMI问题以及量产后意外短路问题。
/ Z" M* m4 u: o
) X7 o# ^" i3 V' C1 P7 E/ E  d$ h1 g, r% W% R# |( ~
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