如何记忆solder mask为阻焊层&&paste mask为助焊层？

lofeng

, v# R8 q3 G9 a& q4 w2 x6 H( h$ A
. {9 O, X; j. }5 osolder和paste的意思差不多
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9 w3 v3 @4 v, b

4 [( v+ ]1 m% R" M! f, N# j而mask有 掩膜 的意思
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个人觉得solder mask和paste mask的字面意思比较接近 所以经常分不清哪个是阻焊层哪个助焊层
不知各位XDJM是怎样来区分记忆这两个东东的？

风风点点

PASTE 有糊状物的意思,可以想象是指锡膏. solder  掩膜的意思,可以想象为阻焊膜.

lofeng

mask是掩膜的意思的

yxx19852001

这个很好记吧？

lofeng

好记？我常常搞混的，呵呵

lofeng

up 期待大侠来讲讲

jimmy

solder mask:阻焊.通常开窗补偿为4-10mil
paste mask:锡膏.通常比solder mask大.

我们从PCB板厂拿到的板就是solder mask,
而送去SMT加工的话,就需要做钢网,就是锡膏层,paste top和paste bottom这两层.

对于新手,可不用去理解这两层.总之你的焊盘封装有多大，做出来就有多大。
- ~" P# P# y8 o. v. D9 z
如果你不用接触到PCB生产，paste可忽略不去学它。

lofeng

版主说得很好 但是我的困惑不是分不清阻焊层和锡膏层的作用
而是这两个英文名称的记忆 因为从英文字面上来并不好区分的

myexpma

一般手工焊接pcb时，gerber文件可能只用到solder mask，而用不到paste mask，所以只记住solder mask是阻焊层即可。

lofeng

to myexpma:
9 `+ K4 R  y3 D6 H+ F: w) i( n这个我明白的 打样阶段只是手工焊接 等功能各个方面都实现时便需要大规模生产了 此时就需要开钢网了
所以。。。

grassroots

我市这样记的，按读音谐音，  solder--> 稍等--〉有阻碍的意思--〉阻焊层
                            paste-->past-->通过--〉助焊层
呵呵，帮助记忆，别无它意

fedorayang

位置，以便焊接，所以命名为助焊层。也是负层，标注出来的区域没有屏蔽，
没有标注出来的用来屏蔽。
" ], z# h  G: ?4 E) cSolder Mask 焊接屏蔽，屏蔽掉焊接的位置，露出的位置可以焊接，所以命名为阻焊层。也是负层，标出的区域用来焊接，没有标出的焊接属性被屏蔽，使用绿油覆盖。
8 a+ y' Z/ I5 H* E% I* P# ?8 S" c在制造PCB时，使用SMOBC工艺对paste Mask层焊锡流，对Solder Mask铺阻焊材料。在Solder Mask 层画线，这样的线就会曝露出来，用于散热。
在焊接电路板时，paste Mask用来做钢网，用于涂焊锡膏。
Solder Mask比paste Mask 大一圈，大概大12mil.
paste Mask形状与SMD焊盘一样大
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