表层铜箔加工完成后为什么会变厚

xzhao · 发表于 2019-5-5 17:59

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 xzhao 于 2019-5-5 18:01 编辑

看到这么句话

表层铜箔加工经过了哪些步骤会使表层铜箔变厚？

喷锡也只是使焊盘加厚吧？表层走线为什么会变厚？

名字最少3字符 · 发表于 2019-5-5 21:28

学习下

hwh · 发表于 2019-5-6 08:45

学习下

cxhhqz · 发表于 2019-5-6 10:42

坐等大神解答

mggimg · 发表于 2019-5-6 16:02

过孔的铜需要加上呀，，这样顺便就把表层也加厚了，

xzhao · 发表于 2019-5-7 10:34

mggimg 发表于 2019-5-6 16:02
1 D) z$ M# V/ C6 |1 P! I- P8 L% k8 v过孔的铜需要加上呀，，这样顺便就把表层也加厚了，

谢谢。
我理解一下，就是钻孔之后，为了将过孔镀铜，进行了全板沉铜。这个操作使表层铜箔变厚。

Jamie_he2015 · 发表于 2019-5-7 14:09

过孔电镀的时候把其他的也加厚了

itkong · 发表于 2019-5-8 15:22

钻孔后需要沉铜,电镀,就会加厚铜箔的

why_not · 发表于 2019-5-13 16:10

钻孔后需要沉铜,电镀,就会加厚铜箔的

wu6886 · 发表于 2019-5-13 16:48

good

chenalpha · 发表于 2019-5-24 10:58

电镀啊！除非你没有过孔，有就一定会电镀，有电镀就一定会厚

lynnalonso · 发表于 2019-8-18 20:32

压合的时候压的是你说的表面的铜箔，然后加工外部线路板厂一般有两种工艺
正片，整板面电镀，把孔铜镀到需要的厚度，然后在蚀刻线宽，所以面铜也会变厚
负片，整板电镀----->外层---->图形电镀，然后再去膜---->蚀刻---->剥锡形成线路，同样的面铜也会变厚

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1