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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑 ; `% ^0 ^. ~* B4 P
4 y/ ]/ X2 W) S' @1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？ r3 J9 u/ d3 h( Z4 l
A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g
0 j) U# x9 }/ |2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？
/ k: a; ^! [+ |' H9 ?/ S( E) zA. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe
( s7 l5 @; n* _' _! ~: Z3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？ $ ^7 v- Y4 f" E, |
A. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是 ! m$ Q8 Y$ T$ Q- I+ x w. Q
9 o' c: m6 @! Z$ V- r [5 {1 l. t
A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是 1 Z' L7 T8 N% F
5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件 - D6 ^/ n, N; _; Y. l
A. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是 ' \ b; t' W7 u
1 e3 V% r3 f0 o- ^- H | 
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发表于 2019-4-22 19:28
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发表于 2021-7-16 09:34
