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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑 2 a% P2 i. j; B! e
# v$ \: z' R ]( f; }
1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？
; X' I5 l" N! \8 @9 mA. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g # `3 A6 U$ k& Q8 m
2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？
; j5 E$ }8 [+ ~$ L P5 h WA. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe
8 ~$ t& L. W; h% G. F1 F6 k3 Q$ U+ V3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？ $ S, |" J7 q( `* M
A. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是
* z& E' P8 ?# I5 J! |* K
& j0 }- v1 |4 |5 wA. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是 6 W! g6 s+ X' k
5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件
g1 e3 g' s- q7 ZA. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是
4 @* Y4 I5 q$ H) p4 i" g2 Y+ w! f( v+ n) n/ e, s4 E8 q2 m& O$ j& `0 K* l
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发表于 2019-4-22 19:28
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发表于 2021-7-16 09:34
