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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑 ( ?% t. b) j8 Z( B6 `1 {5 X5 a
& j Q, X) q2 w4 d$ T1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？
5 h, B2 N$ X7 L6 b }) t* ?A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g
/ k% y, u8 m6 b( y# r( X2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？
) M; J4 Y6 T( J9 ^A. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe , G# Q: U7 U% Z
3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？ * X- Z3 m/ a6 z
A. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是
2 a: K. p5 P8 k0 M7 D/ @* W7 z' j6 M% [, x" A) h7 |- `
A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是 0 s, \' Q5 [6 }" {6 ?
5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件 0 r# M- t7 Y. g9 O
A. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是 + U& `5 I7 L# N- A6 i
- r( P. O; O3 z7 W+ _7 I3 J) z
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发表于 2019-4-22 19:28
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发表于 2021-7-16 09:34
