功率电感贴片面有地，铜箔铺到两个焊盘之间会产生什么问题？

ulppknot

功率电感贴片面有地，铜箔铺到两个焊盘之间会产生什么问题？

yihafewu

  ?- p( B  D4 f  C: K. r( `; Y来自一个指导文件的原话（仅供参考，我也不知道对不对）：
Not placing ground layer directly below the inductor (Figure 6-c) is also a point to pay attention to, when placing inductor. Due to
the eddy current occurring in the ground layer, the inductor value decreases and the loss increases (decrease of Q) with set-off
; t* s% y3 }$ Weffect from line of magnetic force. Signal line other than ground also has the possibility of propagating switching noise caused by
0 ?. C. p! e) s, w* Veddy current. It is better to avoid wiring directly under inductor. If wiring is unavoidable, please use closed magnetic circuit
structured inductor with small leak from line of magnetic force.

uperrua

建议元件面挖空比较好，避免老化引起短路，故而引起事故，尤其是电压高的电路。其它层的铜皮就不用挖空了，不一定对哈，仅供参考

huo_xing

你想问的具体是指哪方面，生产制造还是电磁干扰？
生产制造就不说了，电磁干扰具体需要看你选的电感类型。
如果选非屏蔽电感，建议电感下方挖空处理。如果是屏蔽电感就无所谓了。

ulppknot

yihafewu 发表于 2019-4-22 15:53
4 ^5 i& u; x8 H- G4 ~来自一个指导文件的原话（仅供参考，我也不知道对不对）：
4 M) U4 k; R8 r( ~% y+ iNot placing ground layer directly below the  ...

谢谢分享
3 Q! m- Z/ q0 d9 w) j  ?' {, j" i

ulppknot

uperrua 发表于 2019-4-22 16:38
建议元件面挖空比较好，避免老化引起短路，故而引起事故，尤其是电压高的电路。其它层的铜皮就不用挖空了:l ...

谢谢分享

ulppknot

huo_xing 发表于 2019-4-23 09:21
你想问的具体是指哪方面，生产制造还是电磁干扰？
生产制造就不说了，电磁干扰具体需要看你选的电感类型。 ...

6 [" T* n. F! A6 i- b& G5 B前期布板考虑的是电磁干扰，但是后期批量生产就得考虑生产制造，能具体说说吗？
$ @8 D. R; \( P8 B) c* z! `+ ^0 O& G

huo_xing

ulppknot 发表于 2019-4-23 10:02
前期布板考虑的是电磁干扰，但是后期批量生产就得考虑生产制造，能具体说说吗？

5 ?+ p. U. c4 C5 W' R( n生产制造的问题不是在后期才考虑的，增个设计过程都必须考虑。
# I" n* f# k9 M# Y- \+ H5 z& r( d你其他地方怎么考虑生产，电感这里就怎么考虑。又没什么特殊的。
! [2 ]3 C2 b+ {5 n( r; P
" P9 g& f, w- n5 {

yrxinxin

有些贴片功率电感下面实际是悬空的