采用RO3000系列板材，为什么会出现批次加工良品率较低，PCB板变形的情况？

zophim · 发表于 2019-4-18 11:32

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57581470 · 发表于 2019-4-18 14:19

良品率低你应该是板厂的工艺能力有问题，换家能力好点的板厂试试看。
你说的PCB变形应该是板子翘曲变形了的意思。这个可能是由于叠层设计不合理，导致叠层不均匀。

cj223356 · 发表于 2019-4-18 14:49

RO3000系列板材主要材质是PTFE，材质比较软，在PCB加工过程中，如果有烤板和磨板等工序就会造成PCB板变形，在以PTFE为主要基材的PCB加工过程中，尽量不要采用烤板和磨板等易使PCB板变形的工艺。

funeng3688 · 发表于 2019-4-18 16:17

RO3000系列板材非常软，机械性能相当于小学生用的橡皮擦。
Z轴热膨胀系数也有点大。
所以在设计时，层叠要对称，不能太厚。
通常用于高频段，所以反面是大面积地，正面也要对称地大面积铺铜，能起到对称的机械加强筯作用，阻止形变。

itkong · 发表于 2019-4-26 10:56

77G应用?目前罗杰斯的混压或全压工艺,不是普通板厂能完成的

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