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如果请教大神,用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?

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发表于 2019-4-16 10:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神,
# b% W# v* ~3 f8 D1 a$ {# W3 t如果用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?
' |- s: @7 _9 B) F. a材料是什么属性,介电常数等,如果再中间某层金属板刻缝隙,那缝隙的材料是空气、5880还是其它材料,与缝隙大小有关系吗?非常感谢!7 E7 e7 F$ ^& q

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2#
发表于 2019-4-16 11:22 | 只看该作者
Two categories of adhesive systems, thermoplastic and thermoset, have been used when bonding
" w$ D% @* O+ \/ f. \! x7 PRT/duroid 5870/5880 multilayers. Thermoplastics, such as DuPont’s FEP film or Rogers’ 3001 film, are typically selected when
1 J; c4 s; [: [electrical properties of the adhesive layers are critical. The dielectric constant and dissipation factor of FEP is 2.1 and 0.0003.. F; g3 g2 E$ G- I% R: {6 Y/ H4 G3 g
The dielectric constant and dissipation factor of 3001 film is 2.28 and 0.003. Thermosets, such as FR-4 prepreg can be chosen
( z, G" t" D' hwhen electrical properties are less critical.

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3#
发表于 2019-4-16 20:32 | 只看该作者
是用半固化片粘在一起的。比如RO3001、或者Taconic的HT1.5材料。
2 V) j/ W3 M* d- k( J缝隙的材料是仍然是半固化片。因为在高温高压下,熔化状态的半固化片被挤进缝隙。
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