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1) PCB请设定为板厚 1.0mm,6层板
( I% q% V" v4 `5 H6 U/ E: }5 E2) HDMI,DDR,DSI-CKN/P, DSI-0P/N, DSI-1P/N, DSI-2P/N, DSI-3P/N 请设差动阻抗 100 ohm: J5 R1 d& d7 W: C
3) USB 请设差动阻抗 90ohm
4 b) |7 G$ v5 ~4 S, W& f4 b 4) J9,J10,J20 直连到U51的线路,请设单端阻抗 50ohm.4 d# \5 X0 M5 K3 T
5) 06_POWER 请注意电路内标示走线宽度的地方,请参考下方的照片
9 g4 @$ i% f, v1 J& @6) 板边GND层请比电源层向外延伸20mil.( }/ d; _/ S! t' f4 _
- ^& q$ n# A/ _! G5 n 9) U1 的温度略高,请注意铺铜的部分,尽可能完整.. y }. q* q+ B+ y+ b
10) U62 M08889底部的thermal pad很重要,散热及连接到GND都是靠这个pad,所以建议用多个贯孔的方式到GND层,请参考下图的方式,IC底部分割成9块pad,每个pad贯一个孔。
+ B* D r: P/ ?; h% Y11) Net GRN_CATHODE,RED_CATHODE,BLU_CATHODE 线宽 40mil 如果不能单一走线完成,可以分成2条,或是走内层.如果有打via,请打2个以上.5 G3 b# \, C+ Q, A
12) L21 请尽量靠近 U62
) w" M1 z7 u! G! U) N+ a* c: ^6 S 13) x1-5,y1-2 请作包地处理.
0 l2 U8 |0 F4 R8 z4 @& Z+ y. ?14) 请做4个螺丝孔,孔的直径 2.2mm,Ring 直径6mm4 c# R+ K U z" d( @! @/ ~
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