每批RF PCB生产都需要调整一次电抗参数，怎么解决？

kaiden

每生产一批RF PCB，便需要我重新调整一次RF部分的电容电感参数，
4 k+ b8 d; x7 ?$ }* ~; k" y8 x: Q否则要么就收发不成功，要么就不是最优的收发效果。

+ J, v: |# r4 c/ U8 s1 w请教，该如何破解？

saladrf

楼主要说详细点：
5 \: K( j! V. h/ U! v. T产品、频段、板材、层叠、线宽……
最好有个照片。

funeng3688

估计不是射频专用板材，那就是FR4板材了。
如果是FR4多层板，也要提供层叠结构给厂家吧，具体到定义每一层的材料是芯片，还是半固化片。如果是半固化片，最好也写明是几层半固化片，半固化片的型号是什么，比如1080/2116之类的。

funeng3688

线宽是不是太细了？
如果太细，那么即使是+/-1mil的加工精度，都可能严重影响微带线的阻抗。
% t* y2 J9 F' d& E* N因为阻抗误差是由相对加工精度决定的。
$ ~2 {- [6 @6 S) T  a2 i4 Z% }

chg24000198

学习

cariban

funeng3688 发表于 2019-4-4 17:18
! C9 B: f+ I+ H7 F& _3 J0 z线宽是不是太细了？
5 l) t1 B4 {" g: F% P0 X如果太细，那么即使是+/-1mil的加工精度，都可能严重影响微带线的阻抗。
( z9 A0 i- g) v' c) L* C4 y因为阻抗误 ...

/ C) }0 h. }- C5 K完全同意线宽不能太细:
1. 线宽太细腐蚀造成很大的相对误差;
) q' ~0 `. Q# T* ?3 A: |" |2. 线细同时意味着到参考层的距离也近，增加对生产厚度方差和PCB编织图样造成的不稳定性;
3. 线细铜损大;
4. 元件焊盘会造成更大的寄生电容，在焊盘下面需要更精确的参考层切除处理
( [# s' W# a' r4 Q- x' U
* z6 K( [2 w9 x; U' B1 @

saladrf

楼上高高手！

汪洋大海

批量生产中，首先要求的是设计上有些余量。
  Y# e" N) v7 c3 z; T4 y* x. C+ k余量的考虑范围是因为PCB 、器件参数的波动。
RF pcb中，材质，加工精度只是其中的一部分。
按一般原则说，射频走线是单独设计和保护，若是太细的话，可以考虑做二层挖空，以便使表面走线变宽，以此来降低生产加工的难度。

# s/ A# `" F$ a

RF_CE

版主们都很有经验，我来加一个。产品量产以后不要随意更换板厂，否则阻抗可能需要重调。因为每家板厂的叠构和材料都不一样，细微差别都有可能导致阻抗的偏差。

从无到有

嗯嗯，学习了

rfv5

版主讲得很好，赞一个

koni

受益匪浅

xudong

学到了