每批RF PCB生产都需要调整一次电抗参数，怎么解决？

kaiden

# ?! q6 @. N; ]$ u
4 l2 s/ L! t0 x每生产一批RF PCB，便需要我重新调整一次RF部分的电容电感参数，
3 G7 g9 T  `) U) X3 Z- \否则要么就收发不成功，要么就不是最优的收发效果。

请教，该如何破解？

saladrf

楼主要说详细点：
产品、频段、板材、层叠、线宽……
) V& W1 J' B  S4 t  ^; {最好有个照片。

funeng3688

估计不是射频专用板材，那就是FR4板材了。
如果是FR4多层板，也要提供层叠结构给厂家吧，具体到定义每一层的材料是芯片，还是半固化片。如果是半固化片，最好也写明是几层半固化片，半固化片的型号是什么，比如1080/2116之类的。

funeng3688

线宽是不是太细了？
* {5 ~2 C0 V- p如果太细，那么即使是+/-1mil的加工精度，都可能严重影响微带线的阻抗。
因为阻抗误差是由相对加工精度决定的。

chg24000198

学习

cariban

funeng3688 发表于 2019-4-4 17:18
( L. q: b  l- b: i+ q线宽是不是太细了？
: J8 l+ M3 E5 P" @; ^2 x如果太细，那么即使是+/-1mil的加工精度，都可能严重影响微带线的阻抗。
因为阻抗误 ...

# M/ v( _  w; x6 n6 k/ u完全同意线宽不能太细:
1. 线宽太细腐蚀造成很大的相对误差;
2. 线细同时意味着到参考层的距离也近，增加对生产厚度方差和PCB编织图样造成的不稳定性;
1 ^* \4 _* G% r7 _3. 线细铜损大;
4. 元件焊盘会造成更大的寄生电容，在焊盘下面需要更精确的参考层切除处理
; ~( ^  M( Q% P" e$ E+ ^! I0 k
3 n7 f$ ]6 ]! Y2 l8 u

saladrf

楼上高高手！

汪洋大海

批量生产中，首先要求的是设计上有些余量。
9 b7 ^1 J7 ^$ t4 T余量的考虑范围是因为PCB 、器件参数的波动。
RF pcb中，材质，加工精度只是其中的一部分。
按一般原则说，射频走线是单独设计和保护，若是太细的话，可以考虑做二层挖空，以便使表面走线变宽，以此来降低生产加工的难度。
1 W/ A/ K: |# e6 g6 O

RF_CE

版主们都很有经验，我来加一个。产品量产以后不要随意更换板厂，否则阻抗可能需要重调。因为每家板厂的叠构和材料都不一样，细微差别都有可能导致阻抗的偏差。

从无到有

嗯嗯，学习了

rfv5

版主讲得很好，赞一个

koni

受益匪浅

xudong

学到了