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1#
发表于 2019-4-3 15:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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尺寸大小15X100MM左右
6 n! T6 d3 d7 s最小BGA间距0.4MM共有几十个物料
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2#
发表于 2019-4-4 09:52 | 只看该作者

3 Q1 o( q& E: k, ?0 B: J2 \以下资料,看看能否有所帮助:" A. B0 t7 v" U
FPC-产品简介及设计规范.pdf (4.95 MB, 下载次数: 29)
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该用户从未签到

3#
发表于 2019-4-4 14:35 | 只看该作者
没有什么特殊的要求,做个SMT过炉治具就行了
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-7-30 15:24
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2019-4-4 15:27 | 只看该作者
    到板边距离和硬板不一样,部分小封装如0201等需要压pad设计
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