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1#
发表于 2009-4-28 11:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板制板的时候有些过孔是加阻焊层的,也就是做出来过孔上覆了绿油,想问一下这样做是直接和厂家要求加阻焊层还是在PCB文件里有什么特殊的设置,请知道的帮忙解决下,谢谢啦

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2#
发表于 2009-4-28 12:01 | 只看该作者
在PCB里面可以设置的

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3#
发表于 2009-4-28 12:51 | 只看该作者
一般都 是都要求覆上绿油吗?

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4#
发表于 2009-4-28 12:58 | 只看该作者
一般是不覆上绿油,有测试作用,BGA下面的过孔要覆上绿油,背面的焊盘可以覆上也可以不覆上绿油

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5#
 楼主| 发表于 2009-4-28 13:20 | 只看该作者
在PCB里面可以设置的
. R* H. n0 v" {0 g5 ]. M$ @dingtianlidi 发表于 2009-4-28 12:01
能说下怎么设置吗

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6#
发表于 2009-4-28 14:45 | 只看该作者
BGA 下面过孔要塞孔。每个CAM工程师都知道。
* I* Z' x' m0 b& T+ D0 {
5 f* v2 j: d% D0 K& s塞孔 与不塞孔  线路板厂多了一道工艺

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7#
 楼主| 发表于 2009-4-28 15:18 | 只看该作者
一般的板子如果没特别要求,板厂是不覆绿油的,所以想知道PCB文件里怎么设置下

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8#
发表于 2009-4-28 15:34 | 只看该作者
请看图操作:把Tenting勾上即可。

jietu11.jpg (26.61 KB, 下载次数: 1)

jietu11.jpg

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9#
 楼主| 发表于 2009-4-28 16:13 | 只看该作者
谢谢.
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