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/ Q! M& _) r2 Y7 j; K* O1 l 当今社会,市场竞争日益激烈,品牌企业之间竞争的焦点不仅局限在产品的功能与外观,产品质量和可靠性越来越受到市场和客户的重视。安博检测股份近年来加大对环境试验设备的投入,配备了各种环境测试设备。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的温度,以及湿度变化等情况,加速激发产品在使用环境中可能发生的失效,来验证其是否达到在研发、设计、制造中的预期的质量目标,为产品提供整体进行评估,以确定产品可靠性寿命。: y4 o0 D% t( Y# _( T" H" L
温度变化试验,为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。9 l* s9 x9 Z5 @
在实际应用中有两类:. B, i* r Q5 u0 v
一类为慢速的温度变化试验,其温度变化速率<3℃/min(一般各标准经常选择参数为1℃/min),也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验(此三类为一种试验);- t2 b& p& h! I! {4 e1 c
另一类为快速的温度变化试验,其温度变化速率≥3℃/min,也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快,考核越严酷。8 c4 a5 l" e" h6 {7 r- F
快速温度变化试验的特点:
7 t8 G7 m* l4 G- x/ P+ [ a产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min,15℃/min,20℃/min,25℃/min。
5 N9 I* ]7 a+ d6 {! Q5 }& l本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化,如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度(例如安装在发动机上的系统/组件),高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果,故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB 脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效.
( l/ @4 A( C/ T. z9 o/ ^0 i; O( H" w$ \' d2 ~# Y( z
参考标准
" j2 _7 ~; S6 i& u* AGB/T 2423.34<环境试验 第2部分:试验方法 试验ZAD:温度湿度组合循环试验 >! z- S3 N1 u! }
IEC 60068-2-38<环境试验 第2部分:试验方法 试验ZAD:温度湿度组合循环试验>
( M8 o4 w+ y: C) b# B& zGJB150.5<军用设备环境试验方法 温度冲击试验>% G8 I; Q! P9 F( b4 W
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设备特点* \4 O' `, A, ~6 j
1.内箱尺寸:H2.5*W3.85*D2.4M 3 Q( N2 E3 h; }9 {) o6 B( _" L
2.温度范围:-50℃~85℃
( ^4 p @6 L% j+ z# }3.湿度范围:25%~98%RH
5 |# l1 K* x6 o$ S! {4.升降温速度:8~10℃/min* r3 B2 _9 i3 S) ^4 f# p" F p
5.负载功率:20KW
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