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Lora板子用多少层的好,2层的能画好吗?

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1#
发表于 2019-3-10 00:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Lora板子用多少层的好,2层的能画好吗?
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2#
发表于 2019-3-10 11:03 | 只看该作者
是否多层板,要看方案的复杂程度,还有单板的面积。1 f; F$ i+ G8 r: A* ~& {- _1 ~
说白了,就是各级单个芯片的对外连线数目和整个方案的连线数目。 业界有采用sx1278, 这个芯片集成度高,QFN封装。某些条件下,如单板面积,外围屏蔽等,还是有可能做两层板实现的。" _$ Z: S' e, `9 I$ O8 D
# L6 \* J$ ?# o1 y& |4 r
楼主再详细描述一下需求,如整体方案,芯片,射频工作频段,单板面积,外壳材料等,有了这些条件,才能具体交流。

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3#
发表于 2019-3-11 11:27 | 只看该作者
PCB 板层的规划,还是要看整个方案的设计,预估走线可能路径。实际走线的时候可以根据需要增加层数。
. z" M# z+ b" ?不过相对于物联网产品来说,由于成本考虑,很多方案都是按两层板来设计的,这样做有可能带来一系列的射频问题,比如阻抗不好,比如走线干扰大,或者是其他一些EMC相关问题。当然,具体产品需要具体分析,只要性能可以满足要求,两层板也是可以做的。

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5#
发表于 2019-3-11 14:10 | 只看该作者
两层板? 走线如果多的话,地就不太完整了。最好做四层板,这样至少可以保留一个完整地,走线也比较好走。

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6#
发表于 2019-3-11 20:38 | 只看该作者
有可能,看你的外围复杂程度。

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7#
发表于 2019-3-12 10:13 | 只看该作者
楼主可以大概秀一下你的PCB,大家帮你参考参考
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