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AD09如何做PCB器件封装

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-9-5 15:27
  • 签到天数: 43 天

    [LV.5]常住居民I

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    1#
    发表于 2019-3-8 14:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    AD09如何做PCB器件封装8 ]9 ^+ T7 M$ J/ d: X9 J
  • TA的每日心情
    难过
    2024-8-8 15:33
  • 签到天数: 685 天

    [LV.9]以坛为家II

    2#
    发表于 2019-3-8 15:55 | 只看该作者
    自己BD一下,很多的
  • TA的每日心情
    奋斗
    2022-9-5 15:27
  • 签到天数: 43 天

    [LV.5]常住居民I

    3#
     楼主| 发表于 2019-3-11 16:29 | 只看该作者
    谁有详细资料呀,初学

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2019-3-12 16:18 | 只看该作者
    三种方法# l" O* n# F$ F' j6 O* ^: Z
    一种自己画封装,适用于异形封装/ ]& H2 W: N5 _  w  b+ f
    第二种使用工具里的器件向导,适用于标准封装
      G; b1 e+ D9 |0 m2 `; N6 Z第三种使用工具里的IPC封装向导,适用于标准封装
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-22 15:06
  • 签到天数: 1081 天

    [LV.10]以坛为家III

    5#
    发表于 2019-3-13 14:01 | 只看该作者
    任何一个AD的基础书都会讲到PCB的元件封装库的制作。
    3 K) Q& d, L1 V6 V, B自己看下基础书吧。。。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-3-15 10:43 | 只看该作者
    建一个封装库,根据元件实际尺寸参数绘制元件在电路板上安装的垂直投影。* H" i  N& Q% x& h1 ~3 j; D' t3 ^
    注意:投影轮廓在丝印层绘制,焊盘根据元件安装类型选择THT还是SMT,焊盘的大小、间距要根据实际元件的引脚确定,焊盘的序号要根据元件的原理图符号的引脚序号确定。封装中也应该包含一些标注信息(如极性,方向等,在丝印层绘制)。
    9 G6 J! U; D6 V5 h. x) r; k' U4 B# [: F需要说明的是,封装绘制必须在原点周围进行,不然调用的时候会出现问题。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-3-24 13:32 | 只看该作者
    网上找画好的封装

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-4-12 14:27 | 只看该作者
    说个大概的步骤:9 R+ `7 }$ H# c, v% t' B: k
    1,一般工程师会建立自己的封装库文件,首先建立工程,在工程下添加库文件即可编辑
    ' R3 o, f' D/ d+ n% F6 Q5 w6 Z, x% U$ r2,制作封装,普通的元件封装,可以自己做,芯片引脚多应该采用封装向导编辑,普通的只要画好焊盘和外框形状即可
    1 z+ h7 |" ~& s0 L( u( {, L+ h4 ^
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