关于做双面金手指的封装问题

ymf2529 · 发表于 2009-4-24 09:10

如果top與bottom的同一位置是同一點(也就是同一pin) 的話, 可用9樓的做法, 若不是則要分top與bottom的pad, 因會對應到不同的pin number

lovelyday · 发表于 2009-9-13 09:56

就做个双面PAD就好了。和做其它封装都一样的。我传一个给你参考18202
0 b9 G. R* @; a* b p2 a, o5 ~$ Qzyf2010 发表于 2009-4-22 19:00

这个需要看情况了，PCB中双面PAD的两个PAD都对应同一个网络，但大部分时，上下两层的PAD是不同的网络的

azhe2006 · 发表于 2009-9-14 11:32

LS想说明啥？

zhuyt05 · 发表于 2009-9-14 12:37

如果用9楼的方法，上下两个焊盘实际上是一个焊盘吧，只不过过孔直径为0，建好的封装是否上下两个焊盘可以有不同的Net?而且上下焊盘是对齐的，不能错开。

jy00764061 · 发表于 2009-9-14 16:24

看看

panadol · 发表于 2009-9-14 21:27

感觉9楼的方法有问题！

azhe2006 · 发表于 2009-9-15 09:58

大家觉得9楼的方法有问题，请拿出你们更好的方法吧。。。谢谢

helenfm · 发表于 2009-9-16 12:49

谢谢楼上的，看看。。

zly8629481 · 发表于 2009-12-12 03:44

9L有bug：做出来的pad，top和bottom的是同一个pad，net是一样的，而且位置是完全重合的！很多封装，比如DDR2的条子，两面的net不一样，而且是错开的！ddr2 240个脚，9L的方法只能放120个脚出来……
11L正解：分别建两个pad，一个top的，一个bottom层的，建库时分开放。（建库时pad不能mirror……）
LZ回帖速度比看帖速度快！

azhe2006 · 发表于 2009-12-12 10:24

回帖速度当然要快嘛。。。

希望能顶起来作为双面焊盘的一个讨论帖

drcool · 发表于 2009-12-13 00:01

持续关注并学习中......

drcool · 发表于 2009-12-13 00:05

不知我理解得是否正确：如果做双面同一管脚定义的，在一个PADSTACK中定义好TOP和BOTTOM的焊盘；
如果双面是两个管脚（不同编号），则需分别创建TOP和BOTTOM的PAD，然后在封装中分别调入。
初学CADENCE，让各位见笑了。

robert19860417 · 发表于 2009-12-13 12:37

可以用9楼的方法，只要在pad的top 和botom都设置一下尺寸即可

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