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灌铜问题(灌铜的效果居然和铺铜皮一样,神奇的软件)

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1#
发表于 2009-4-20 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 purpleirene 于 2009-4-20 14:07 编辑
# y7 k3 J# r8 [* F! J! _7 ?' Z" e: M- g& e1 C
大家都知道,灌铜与铺铜皮的区别。
  B! z8 ^  T/ U/ p; ~- ]) E    绘制铜皮表示在电路板上不受规则约束绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线、过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有电源和地两个网络,COPPER工具会毫不犹豫地建立一块实心铜皮将电源和地连在一起,这就有可能造成短路。
# T8 q# A  X9 i2 ~& I( q    而灌铜比较智能。
9 k4 G8 g7 Y, {$ b# w. n现在的问题是,我灌铜以后它并不智能,也像铜皮一样了。我原来都是可以灌铜的,而且都已经投板成功的。唉,不知道是不是哪个设置被不小心点错。。。大家帮忙看看。先谢谢!

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-20 14:19 | 只看该作者
是什么原因呢?烦恼中。。。

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3#
 楼主| 发表于 2009-4-20 21:48 | 只看该作者
难道要重装软件,天哪!

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4#
发表于 2009-4-21 09:46 | 只看该作者
如果说软件问题,可以打开别的PCB 试下灌铜* u/ K+ Y( B# S
   要是还是出现楼主的不避开情况,直接安装PCB吧9 h4 J. b0 x( o! @$ }3 N0 t$ D& S1 v5 J; ^
  如果打开别的PCB灌铜避开 ,说明你是设计不当喽
9 `7 Z+ h* t# a% r 鉴定完毕!

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发表于 2009-4-21 12:02 | 只看该作者
对于你要灌铜的网络,你查看一下它的规格

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 楼主| 发表于 2009-4-22 11:15 | 只看该作者
确定是参数设计不当,哈哈,多谢两位。网络属性倒是对的,就是不知道哪儿?

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7#
发表于 2011-1-24 21:21 | 只看该作者
楼主的问题解决了吗?怎么解决的?

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8#
发表于 2011-1-24 21:54 | 只看该作者
肯定属性参数或设计规则里面有些选项设置的不对!
# b; {  }+ N' ^- e再要不和谐有问题!
! d* c* W+ w# {# }' u0 m' G
6 d8 T7 L5 ~) s/ j我用了4年了,从来没有碰到这种情况。
" p  B. ]  R, [* h# Y' v, P+ A5 `- Z7 k0 Q7 c1 Y& P' v2 E( W3 R
如此多的人使用得如此频繁的一个功能出现如此严重的bug,不可能不会在网上热议的,软件开发商为了赚钱不可能不改

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9#
发表于 2011-1-25 08:43 | 只看该作者
神奇的楼主

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10#
发表于 2011-1-25 08:50 | 只看该作者
有这事,每次收尾别忘了Verify Design, U3 M7 q$ h# y4 z: _8 f
规则设置里,是不是相邻网络的安全间距设成了0???
( I, `2 Q* m" T9 ]3 d或者copper对copper那一项设成了0?

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11#
发表于 2011-1-25 11:45 | 只看该作者
学习了!!!!

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12#
发表于 2011-1-25 15:56 | 只看该作者
学习了
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